芯片制造全過程詳解
芯片究竟是什么？為什么會成為人類不可或缺的核心科技？一個小小的硅片，承載著幾千萬甚至數(shù)百億的晶體管，它是如何被設(shè)計和制造出來的？
芯片設(shè)計可分為規(guī)格定義、系統(tǒng)級設(shè)計、前端設(shè)計和后端設(shè)計4大過程。
芯片制作完整過程包括：芯片設(shè)計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片片制作過程尤為的復雜。
有了設(shè)計好的“藍圖”，就可以開始芯片生產(chǎn)流程中的制造過程了
1、硅純化制作晶圓
晶圓（Wafer）經(jīng)過拋光處理及一系列嚴格篩查后，投入第一階段的生產(chǎn)工藝，即前段生產(chǎn)（Front End Of Line）。這一階段主要完成集成晶體管的制造，包括光刻、薄膜、刻蝕、清洗、注入等幾大模塊的工藝。
2、晶圓涂膜
3、晶圓光刻顯影、蝕刻
4、攙加雜質(zhì)
5、晶圓測試
6、芯片封裝
7、測試、包裝
海思官網(wǎng)，個人圖書館，儀器網(wǎng)綜合整理
責任編輯：李倩
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