晶圓加工制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最上游，上游的晶圓產(chǎn)業(yè)又由硅的初步純化、多晶硅的制造以及晶圓制造三個(gè)子產(chǎn)業(yè)所形成的。

在硅的初步純化這個(gè)環(huán)節(jié)，企業(yè)需要將石英砂轉(zhuǎn)化為硅純度達(dá)到98%以上的冶金級硅。然后再將冶金級硅制造成為多晶硅，其中低純度的多晶硅主要被用來制造太陽能電池，而高純度的多晶硅主要被用來制造IC等精密電路IC。然后再將多晶硅制造成為硅晶圓，這里硅晶圓又可以被分為單晶和多晶兩種硅晶圓。

芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的 IC 芯片（這些會在后面介紹）。然而，沒有設(shè)計(jì)圖，擁有再強(qiáng)制造能力都沒有用，因此，建筑師的角色相當(dāng)重要。

復(fù)雜繁瑣的芯片設(shè)計(jì)流程圖：

芯片制造工序中各單項(xiàng)工藝均配套相應(yīng)材料。按應(yīng)用環(huán)節(jié)劃分，半導(dǎo)體材料主要可分為制造材料和封裝材料。主要的制造材料包括：硅片（硅基材料）、光刻膠及配套試劑、高純試劑、電子氣體、拋光材料、靶材、掩膜版等；主要的封裝材料包括：引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包裝材料及芯片粘接材料等。

芯片制造工序各單項(xiàng)工藝均配套相應(yīng)材料：

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責(zé)任編輯：李倩