全球芯片短缺的原因
全球芯片短缺的主要原因包括美國政府對華為的制裁以及疫情的影響，自從2020年年底全球芯片荒問題開始爆發(fā)之后引發(fā)了全球消費者的廣泛關注，因為芯片在消費者生活中的方方面面扮演著相當重要的角色。
由于芯片本身制造工藝流程復雜以及疫情反反復復沒有控制，導致芯片生產廠商無法全負荷生產，生產效率下降，目前全球范圍蔓延的芯片荒問題并未得到有效的緩解，芯片荒問題預計將會持續(xù)到明年上半年。
全球芯片短缺導致整個半導體產業(yè)都受到了影響。今年以來，不僅是汽車芯片缺貨，手機行業(yè)的芯片也已經開始缺貨。受到疫情的相關影響，國內短時間內解決不了缺芯問題，因此全球各終端對于芯片的需求量產生了顯著變化，全球芯片荒帶來的機遇使芯片的需求量也不斷提升。
本文綜合整理自搜狐 IT專家網(wǎng) 百度
審核編輯：彭菁
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
463文章
54484瀏覽量
469865 -
半導體
+關注
關注
339文章
31298瀏覽量
266907 -
汽車芯片
+關注
關注
10文章
1064瀏覽量
45036
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
全球首顆2160線激光雷達芯片問世！來自RoboSense 速騰聚創(chuàng)
4 月 21 日，中國&全球領先的激光雷達企業(yè) RoboSense 速騰聚創(chuàng)，在深圳舉辦 2026 Tech Day 技術開放日，首次完整公開自研芯片戰(zhàn)略，并一口氣亮出兩顆 全球頂級旗艦芯片
“芯片短缺 2.0”時代，正在到來
全球汽車行業(yè)曾以為芯片短缺最糟糕的時期已經過去。疫情擾亂了供應鏈，導致生產線停工，許多人認為半導體危機終將隨著時間的推移而緩解。然而，一個被稱為“芯片
應對eMMC供貨短缺，SD NAND成嵌入式存儲替代新方案
當前，AI大模型需求爆發(fā)正引發(fā)全球存儲芯片結構性短缺。原廠將大部分產能轉向HBM、企業(yè)級SSD等高毛利產品，導致4GB-32GB eMMC全面減產，交期拉長至26-52周，價格漲幅超100%，斷供
全球半導體短缺下，海翔科技的二手射頻電源如何激活成熟制程產能？
一、引言 全球半導體短缺已持續(xù)多年，汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等下游領域需求激增與晶圓產能不足形成尖銳矛盾，成熟制程（28nm及以上）作為支撐終端產品生產的核心產能，其激活與釋放成為破解短缺困境的關鍵。射頻
AI芯片內存短缺，中小企業(yè)靠「智芯谷」國產替代破局
行業(yè)困境與預警信號2026年伊始，電子行業(yè)迎來首個嚴峻挑戰(zhàn)：受全球AI算力爆發(fā)、芯片產能擠壓及供應鏈重組等多重因素影響，AI芯片與高性能內存短缺持續(xù)加劇，交期延長、價格波動已成為常態(tài)。
因芯片短缺，本田在華工廠將停產
半導體短缺的陰影，依然籠罩著全球汽車制造業(yè)。最新消息稱，本田汽車因核心芯片供應緊張，不得不再次調整生產計劃。本田公司于12月17日對外透露，由于持續(xù)性的半導體短缺，計劃從12月下旬至明
芯片短缺沖擊汽車業(yè)，本田銷量預計跌出前三
近期，全球芯片供應短缺持續(xù)沖擊汽車制造業(yè)。本田汽車受此影響尤為明顯，預計本財年下半年（2023年10月至2024年3月）全球銷量將同比下滑14%，至166萬輛。本田在日本車企中的銷量排
別過度解讀存儲芯片荒！PCB行業(yè)有“防火墻”，短期波動無效
三星、美光暫停 DDR5 報價引發(fā)的存儲芯片短期缺貨，正被市場過度解讀為 “將沖擊 PCB 行業(yè)”，但從產業(yè)邏輯來看，這種短期波動難以對 PCB 行業(yè)造成實質影響。核心原因在于，PCB 行業(yè)的運行
愛芯元智亮相2025全球AI芯片峰會
2025全球AI芯片峰會（GACS 2025）近日在上海召開，愛芯元智聯(lián)合創(chuàng)始人、副總裁劉建偉出席活動，并于“大模型AI芯片專題論壇”發(fā)表主題演講，分享了公司如何憑借高智價比AI芯片重
酷芯微電子亮相2025全球AI芯片峰會
近日，2025全球AI芯片峰會在上海圓滿舉辦?？嵝臼苎麉⒓印禔I芯片架構創(chuàng)新專題論壇》，創(chuàng)始人兼CTO沈泊發(fā)表了題為《AI芯視界，智能眼鏡芯片技術與創(chuàng)新》的主題演講，深度分享酷芯在智能
Achronix亮相2025全球AI芯片峰會
在近日舉行的2025全球AI芯片峰會上，Achronix Speedster7t FPGA的大模型推理平臺展示獲得眾多業(yè)界人士的積極反響。
云天勵飛亮相2025全球AI芯片峰會
9 月 17 日，全球 AI 芯片峰會在上海舉行，云天勵飛董事長兼 CEO 陳寧出席并發(fā)表演講。
LED芯片失效和封裝失效的原因分析
芯片失效和封裝失效的原因，并分析其背后的物理機制。金鑒實驗室是一家專注于LED產業(yè)的科研檢測機構，致力于改善LED品質，服務LED產業(yè)鏈中各個環(huán)節(jié)，使LED產業(yè)健康
CX3芯片發(fā)燙的原因？
我只用了cusb2.0線路，usb3.0相關引腳都懸空。同樣程序下載到開發(fā)板芯片溫度正常。請問什么原因會導致芯片發(fā)燙？
發(fā)表于 05-21 06:41
評論