芯片制造流程圖解
芯片制作過(guò)程包括了芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)。簡(jiǎn)單的解釋就是IC制造就是把光罩上的電路圖轉(zhuǎn)移到晶圓上。
芯片設(shè)計(jì)依序?yàn)椋阂?guī)格制定 → 邏輯設(shè)計(jì) → 電路布局 → 布局后模擬 → 光罩制作。
IC制造的步驟是薄膜→光阻→顯影→蝕刻→光阻去除。
IC封裝：切割→黏貼→焊接→模封
芯片測(cè)試，也叫FT（final test），區(qū)別于WS（wafer sorting），主要是在出廠時(shí)保證產(chǎn)品的性能是滿足設(shè)計(jì)要求的。確認(rèn)封裝完的 IC 是否可以正常的運(yùn)作。
文章整合自半導(dǎo)體觀察、個(gè)人圖書(shū)館、bilibili
審核編輯：黃飛
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