國內(nèi)芯片、半導(dǎo)體板塊的A股上市公司能夠抓住產(chǎn)業(yè)機(jī)遇，結(jié)合國內(nèi)政策和下游需求完成歷史性的增長，則后市一定能夠走高。芯片、半導(dǎo)體以及5g、新能源車等行業(yè)是今年兩會(huì)的重要討論話題，在未來二十年的時(shí)間里，這些板塊國家一定會(huì)重點(diǎn)發(fā)展?，F(xiàn)階段，國內(nèi)的半導(dǎo)體和芯片技術(shù)仍然落后于國際水平，而股票市場上的相應(yīng)板塊已經(jīng)上漲了一波行情，估值偏高，應(yīng)謹(jǐn)慎入場。但從長遠(yuǎn)來看，國家研發(fā)芯片、半導(dǎo)體是成為科技強(qiáng)國的必經(jīng)之路。

研發(fā)芯片技術(shù)上升為國家戰(zhàn)略，2020年是大科技年，科技是國家的第一生產(chǎn)力，在幾次三番被美國壓制受限以后，痛下決心，只有大力發(fā)展科技，才能真正強(qiáng)國強(qiáng)民。為此，推進(jìn)部署了國家級(jí)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)的創(chuàng)新提升，誓在打造改革開放的新高地。從國家層面來說，芯片和半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)提高到了國家戰(zhàn)略高度的位置上。在國際各國爭相激烈發(fā)展核心技術(shù)的背景下，無論后續(xù)人力物力需要投入多少，都會(huì)放在國家發(fā)展計(jì)劃的前列，因此這兩個(gè)板塊的后續(xù)上升力度也會(huì)非常有潛力之一。

全球半導(dǎo)體整體仍處于短缺狀態(tài)，下游終端廠商需求仍較積極，晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張落實(shí)勢(shì)在必行，半導(dǎo)體設(shè)備供不應(yīng)求。產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、行業(yè)高景氣度等因素疊加，半導(dǎo)體設(shè)備板塊有望受益。從半導(dǎo)體板塊的股票技術(shù)面上來看，芯片與半導(dǎo)體板塊是有預(yù)期的指數(shù)上漲。

芯片與半導(dǎo)體板塊從高點(diǎn)下來后經(jīng)歷了好幾輪洗盤建倉，三重底底部明顯，說明主力在這個(gè)板塊投入了不少資金。在未來10年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)向大陸轉(zhuǎn)移的背景下，中國半導(dǎo)體上市公司將有數(shù)倍的上升空間，特別在5G周期即將啟動(dòng)后，全球半導(dǎo)體需求也將進(jìn)入新一輪的爆發(fā)期。

文章整合自：智能知識(shí)網(wǎng)、牧野網(wǎng)、金九

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