慕尼黑，2021年11月22日——為期四天的2021年SEMICON Europa在德國(guó)落下帷幕。作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，長(zhǎng)電科技首次參加了這個(gè)在德國(guó)舉辦的歐洲半導(dǎo)體行業(yè)的盛會(huì)。

本次SEMICON Europa是新冠疫情爆發(fā)兩年以來(lái)第一次在線下舉辦，長(zhǎng)電科技通過(guò)展臺(tái)展示、主題演講和技術(shù)交流等多種方式向歐洲客戶(hù)和合作伙伴展示了全方位的芯片成品制造技術(shù)和能力。

SEMICON Europa作為歐洲電子設(shè)計(jì)和制造供應(yīng)鏈的行業(yè)盛會(huì)，其參加者匯聚了歐洲以及全球的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)、機(jī)構(gòu)和個(gè)人。大會(huì)集中展示了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)趨勢(shì)及技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新，是各國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)重要的技術(shù)交流和合作平臺(tái)。

來(lái)自長(zhǎng)電科技的專(zhuān)家與全球?qū)I(yè)人士，特別是歐洲的客戶(hù)及合作伙伴進(jìn)行了充分地交流與緊密的互動(dòng)，同時(shí)也就長(zhǎng)電科技最新發(fā)布的XDFOI技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)行了探討與分享。XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案，旨在為芯片異構(gòu)集成提供高性?xún)r(jià)比、高集成度、高密度互聯(lián)和高可靠性的解決方案，引領(lǐng)先進(jìn)芯片成品制造技術(shù)創(chuàng)新邁向新高度。

2021年，長(zhǎng)電科技穩(wěn)步推進(jìn)全球布局，深化協(xié)同發(fā)展，加強(qiáng)與全球客戶(hù)和合作伙伴的交流和合作，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。目前，長(zhǎng)電科技在中國(guó)、新加坡和韓國(guó)擁有六大生產(chǎn)制造基地和兩大研發(fā)中心，客戶(hù)遍及全球。

長(zhǎng)電科技?xì)W洲總經(jīng)理David Sellers說(shuō)：

“歐洲是長(zhǎng)電科技的戰(zhàn)略市場(chǎng)之一，我們依托于公司的全球資源和行業(yè)知識(shí)為客戶(hù)提供更好的服務(wù)。我們很高興深度參與SEMICON Europa，并與我們的客戶(hù)和供應(yīng)鏈伙伴進(jìn)行了許多精彩的當(dāng)面交流。我們期待著更緊密地合作，實(shí)現(xiàn)共同和長(zhǎng)期的發(fā)展?！?/p>

原文標(biāo)題：深化全球發(fā)展戰(zhàn)略 長(zhǎng)電科技亮相德國(guó)SEMICON Europa

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