隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，芯片制造技術(shù)不斷向著更高的集成度、更小的尺寸和更高的性能邁進(jìn)。在這一過程中，封裝技術(shù)的創(chuàng)新成為了推動芯片性能提升的關(guān)鍵因素之一。TGV（玻璃通孔）技術(shù)作為一種新興的封裝技術(shù)，憑借其優(yōu)異的性能，在半導(dǎo)體與封裝行業(yè)中得到了越來越廣泛的應(yīng)用。

TGV是一種采用玻璃基板的高密度互連方法，相較于傳統(tǒng)的PCB，可有效降低信號延遲和功耗，非常適用于高性能封裝。許多檢測場景還要求對大面積玻璃基板進(jìn)行高速檢測，對檢測的精度和效率提出了更高要求。因此，實時清晰成像和高效掃描速度是確保精確檢測的關(guān)鍵。

為了滿足高日益精密的檢測需求，志強(qiáng)視覺聯(lián)合知名視覺品牌，將工業(yè)相機(jī)、高速自動對焦（AF）系統(tǒng)與精密調(diào)控的光源相結(jié)合，確保TGV檢測質(zhì)量的可靠性。

不同層級的TGV孔形狀和尺寸可能有所不同，因此進(jìn)行分層精確對焦至關(guān)重要。特別是在使用高倍率鏡頭時，景深非常淺，稍有偏差就可能導(dǎo)致對焦錯誤，進(jìn)而造成測量不準(zhǔn)確。綜合比較之后，選擇光學(xué)三角測距自動對焦傳感器。

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在TGV檢測中，投影式背光通常能有效捕捉高對比度的孔輪廓。但在某些情況下，由于檢測設(shè)備結(jié)構(gòu)限制，安裝背光較為困難，或?qū)τ谔厥饨Y(jié)構(gòu)的樣品，同軸照明能更好地發(fā)現(xiàn)缺陷。有時，結(jié)合背光與同軸照明的檢測方法可在一次拍攝中同時獲得不同類型的圖像。

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TGV 技術(shù)正在從晶圓級封裝（wafer-level packaging）向更具成本效益的面板級封裝（panel-level packaging）發(fā)展，這將進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本，推動其大規(guī)模應(yīng)用。隨著半導(dǎo)體行業(yè)對高頻、高集成度和高可靠性封裝需求的不斷增長，TGV技術(shù)無疑將扮演越來越重要的角色。