12月，移遠(yuǎn)通信正式發(fā)布高端5G智能模組SG560D，其集AI與5G于一身，并擁有超強算力，可滿足5G+高算力的行業(yè)應(yīng)用需求，將為智能車載設(shè)備、工業(yè)手持終端、智能網(wǎng)關(guān)、工業(yè)相機、行業(yè)監(jiān)控設(shè)備等行業(yè)應(yīng)用發(fā)展帶來更多可能。

SG560D將推出多個頻段版本以覆蓋全球市場需求，預(yù)計2022年一季度推出工程樣片供行業(yè)應(yīng)用開發(fā)。

5G+AI

綜合算力達(dá)14TOPS

在日益復(fù)雜的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)應(yīng)用場景中，聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需要在特定情況下做出更快的反應(yīng)和更智能的處理，這需要設(shè)備的通信模組不僅要具備超高的數(shù)據(jù)傳輸能力，還需要具有強大的數(shù)據(jù)處理能力。

移遠(yuǎn)SG560D是一款定位高端市場的5G模組，5G的高速率、低遲延、大容量特征讓其在數(shù)據(jù)傳輸上擁有出色的表現(xiàn)。SG560D采用LGA封裝，符合3GPP Release 15規(guī)范，支持Sub 6G頻段，能夠支持5G NSA和SA兩種組網(wǎng)模式，并向下兼容 4G/3G 網(wǎng)絡(luò)，可實現(xiàn)多種網(wǎng)絡(luò)制式全覆蓋。

這款模組基于高通QCM6490開發(fā)和設(shè)計，含1個主頻2.7GHz的超大核，3個主頻2.4GHz的大核和4個主頻1.9 GHz的小核，內(nèi)置高通Adreno 642L GPU，擁有極強的AI性能，可對數(shù)據(jù)進(jìn)行高速、高質(zhì)的計算和處理。據(jù)測算，SG560D模組綜合算力可達(dá)14TOPS。

此外，移遠(yuǎn)5G智能模組SG560D搭載Android 11操作系統(tǒng)，并支持后續(xù)升級至Android 12/13/14/15，將為行業(yè)應(yīng)用帶來更多“可玩性”。

支持Wi-Fi 6E&DBS

可外接PCIe等接口

除蜂窩通信外，SG560D模組還支持Wi-Fi 6E & DBS、Wi-Fi 2x2 MU-MIMO，以及藍(lán)牙5.2技術(shù)，進(jìn)一步豐富了無線連接的形式，大大提高了數(shù)據(jù)傳輸?shù)男屎涂煽啃?。同時，SG560D也集成了GNSS功能，支持雙頻定位，滿足不同環(huán)境下快速、精準(zhǔn)定位的需求。

通過外接設(shè)備，通信模組可以實現(xiàn)更豐富的功能。SG560D 5G智能模組集成功能豐富的接口，如PCIe、LCM、攝像頭、觸摸屏、UART、USB、I2C及I2S音頻接口等，極大地拓展了在M2M領(lǐng)域的應(yīng)用。

值得一提的是，通過MIPI DSI接口，SG560D最大可支持2520×1080分辨率、144Hz刷新率的顯示器。同時，該模組還支持4K H.265/H.264 視頻編解碼。

在強大性能、豐富接口的加持下，SG560D系列未來可廣泛應(yīng)用于智能網(wǎng)關(guān)、CPE、MiFi、MID、PND、POS、路由器、數(shù)據(jù)卡、車載終端、智能手機、數(shù)字廣告牌、安防以及工業(yè)級 PDA 等行業(yè)和設(shè)備。

移遠(yuǎn)通信CEO錢鵬鶴表示：AIoT萬物智聯(lián)的時代已經(jīng)開啟，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景仍在不斷地豐富中，聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的邊緣計算能力變得越來越舉足輕重，作為全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商，移遠(yuǎn)通信打造高端5G智能模組SG560D，通過5G+AI的組合實現(xiàn)超高的數(shù)據(jù)傳輸和處理能力，為行業(yè)應(yīng)用的邊緣計算需求提供了一款更佳的模組選擇，未來將助力手持PDA等諸多行業(yè)應(yīng)用更快、更好地實現(xiàn)數(shù)智化轉(zhuǎn)型升級?！?/p>

原文標(biāo)題：移遠(yuǎn)通信正式發(fā)布高端5G智能模組SG560D

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