手機(jī)芯片排行2021
2021手機(jī)芯片天梯排行榜前五如下：
1.蘋(píng)果A15
蘋(píng)果A15于2021年9月14日發(fā)布，采用5納米制造工藝，頻率3223MHz，4個(gè)核心Blizzard，頻率1820MHz。
2.蘋(píng)果A14Bionic
Apple A14 Bionic 于2020年9月15日發(fā)布，同樣采用了5納米制造工藝，采用6核設(shè)計(jì)，每秒最高處理11億萬(wàn)個(gè)操作。
3.高通驍龍888 Plus
高通驍龍888 Plus 采用的是三星5納米LPE架構(gòu)工藝，1+3+4八核CPU架構(gòu)，X1主頻2.995GHz、三中核A78頻率為2.42GHz、四小核心A55運(yùn)行頻率為1.80GHz。
4.高通驍龍888
高通驍龍888是2020年12月1日發(fā)布，是高通第一次為5G最做出的重大改進(jìn)，是基于三星的5納米工藝制成。
5.華為麒麟9000
華為麒麟9000是目前集成度最高的5G芯片，內(nèi)置153億個(gè)晶體管，采用5納米工藝制程，麒麟 9000單核分?jǐn)?shù)飆升到1020分，多核分?jǐn)?shù)提高到3704分。
審核編輯：姚遠(yuǎn)香
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發(fā)表于 05-16 11:16
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