Q1

請教一下，這個HTRB和HTGB里面只有簡單的說明，好像沒有具體實驗條件的嗎？

A

是的，可以參考IEC60747-9 中的7.2.5

Q2

跟各位專家請教下ESD測試問題：

測試條件：根據(jù)IEC-61000-4-2，接觸放電，6KV，對筆記本電腦測試

測試結(jié)果：SSD帶鋁箔袋fail， 去掉鋁箔袋pass（鋁箔袋是客戶指定配置，另一款品牌SSD加鋁箔袋能pass）

不良現(xiàn)象：死機重啟

問題：加鋁箔袋對靜電有哪些影響？

A

防靜電鋁箔防潮袋具有防靜電，防電磁干擾，防潮三大功能，法拉第電籠構(gòu)造，屏蔽阻隔平均可達60db，靜電保護功能強大，內(nèi)層為純金屬鋁構(gòu)成，電阻率低于0.1Ω，四層結(jié)構(gòu)復合能力強，封口牢固，具有良好的防水，阻氧，避光，耐穿刺，該產(chǎn)品適用于有防潮要求的電子產(chǎn)品包裝：各類PC板，IC集成電路，光驅(qū)，硬盤，以及化學原料和生物中間體的真空包裝等，表面電阻值108-1010Ω。

沒有接觸過這類產(chǎn)品，上面是百度的，所以建議對比一下加防靜電鋁箔袋的方式，然后在確認一下靜電袋的一些參數(shù)，比如表面參數(shù)和內(nèi)部參數(shù)，是否可以帶來電性能上的干擾。

Q3

咨詢一下，一般做BHAST，電壓是多少？

A

1.1*VDD~1.4*VDD吧，大于1.1*VDD就好

Q4

問一下，這個濾波器的壽命這么長，是做啥試驗算出來的？HTOL 嗎？

A

無源器件不適合HTOL老化模型

Q5

請問，封裝后（DFN）漏絲，有沒有辦法補救？（已打標）（比如刷膠或什么方式）著急給客戶送樣。

A

季豐快封業(yè)務應該可以幫忙處理。上次有個客戶芯片bonding線設計錯了，然后季豐幫助Decap了芯片，把bonding線接對，然后再封回去。

Q6

請教一下各位大神，WAFER有保質(zhì)期嘛？比如MOS芯片，一般本質(zhì)期是幾年的？

A

看保管的條件吧，真空低溫下，可以有幾年，如果是常溫空氣中，那就是越快越好。也許可以一周至一個月吧。

Q7

請問已貼片焊接在PCB板上的器件，可以直接去做T-SCAN超聲掃描確認器件分層情況嗎？大家有沒有這樣操作過？

A

可以的。

Q8

不拆直接帶板去掃的話，效果比單顆器件掃怎么樣？

A

有限制：

1. 多數(shù)SAT水缸尺寸有限，無法容納大PCB。

2. PCB貼片后高度不一，掃描高度受限。

3. T-scan是穿透的。會把芯片與PCB中間，PCB內(nèi)部的噪聲帶入。

4. 超聲信號穿透更多物體也會衰減。

所以一般有條件，會直接判斷芯片本身。道理跟precon實驗過回流焊，也沒有PCB一樣。

Q9

大家有沒有好的方法可以分享交流？針對這種情況，如何比較好拆解器件？

A

1. 烘烤電路板，正常是105度烘烤12小時。

2. 制定熱風槍操作SOP，根據(jù)有鉛無鉛制程，定義最高溫度。加熱的過程要控制溫度逐步提升。

Q10

請教一下，可靠性里面的PTC是什么測試？一般是不是只有汽車電子才做這個？

A

PTC 字面意思Power Temperature Cycling， 主要測試芯片在帶電工作狀態(tài)下，在溫度突變的情況下是否還能穩(wěn)定工作。汽車電子需要做PTC，不是汽車電子根據(jù)應用場景決定選擇是否做PTC?？磳ψ约寒a(chǎn)品可靠性要求的程度了。

Q11

咨詢個問題，可靠性里的預處理，MSL1/2/3都是BAKE 125HRS嘛？還是不同等級，有不同的時間要求的？

A

Bake都是125℃ 24h

Q12

咨詢一下，季豐實驗室可以sic襯底缺陷腐蝕嗎？

A

這個不行，太危險了

Q13

各位大神想了解下目前CP測試主要是在流片廠做還是封測廠做

A

cp廠

Q14

請教個問題LU的溫度的class I和class II，具體應該怎么選擇？

A

這個問題一般看你產(chǎn)品需要過的標準和使用環(huán)境，比如消費類電子產(chǎn)品一般做常溫ClassI即可，但有些工作環(huán)境溫度要高一些，這時參考環(huán)境溫度，或者有些工業(yè)應用環(huán)境，選擇合適的CLASS II的溫度，但是車電規(guī)范就必須高溫了，這個時候建議參考你需要過的Grade ，一般125℃

Q15

普通的sop芯片，聲掃過爐前還掃出來很多分層的，過爐后數(shù)量還變少了。這有什么可能的原因？原因是：經(jīng)過回流焊之后，特別是鍵合區(qū)域原來是有有空洞的，有重新分布的可能，建議等溫度冷卻后放置24小時再做聲掃。

A

經(jīng)過回流焊之后，特別是鍵合區(qū)域原來是有有空洞的，有重新分布的可能，建議等溫度冷卻后放置24小時再做聲掃，C和T-Scan應該是可以確認分層的，要相信聲掃的原理。

GIGA FORCE

季豐電子

上海季豐電子股份有限公司致力于集成電路、光伏能源、化工化學領(lǐng)域內(nèi)的高端線路板、儀器設備的研發(fā)，以及專業(yè)技術(shù)服務（晶圓磨劃，極速封裝，測試開發(fā)，特種測試，可靠性認證，失效分析，材料分析，化學分析，產(chǎn)品工程，SMT貼片）。

季豐電子成立于2008年，堅持客戶第一服務至上的理念，為客戶提供一站式的整體解決方案。公司通過了高新技術(shù)、專精特新、研發(fā)機構(gòu)、公共服務平臺等企業(yè)資質(zhì)認定，已獲得了ISO9001、CMA、ISO/IECQ-17025、CNAS資質(zhì)；參與國內(nèi)和國際企業(yè)多邊合作；產(chǎn)品及服務得到國內(nèi)外逾千家企業(yè)級客戶認可。

季豐電子總部位于上海閔行莘莊，在上海浦東張江、北京、深圳、成都、浙江杭州、嘉善、衢州、江山等地設有研發(fā)中心或?qū)嶒炇摇?/p>

原文標題：季豐電子IC運營工程技術(shù)知乎 – 21W51

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