高云半導(dǎo)體參加無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇
高云半導(dǎo)體將在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心參加中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè) 2021 年會(huì)（ICCAD 2021）。我們的展臺(tái)位于A4館323展位，誠(chéng)邀您蒞臨參觀洽談。 此次展會(huì)我們聚焦汽車電子、工業(yè)控制、人工智能等熱門話題。除了展示高云 FPGA 產(chǎn)品及特色解決方案外，高云還受邀參加同期舉行的無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇，并將在會(huì)上由高云半導(dǎo)體 CTO 王添平先生以“國(guó)產(chǎn) FPGA 賦能 ADAS”為主題演講，有興趣的觀眾可以到場(chǎng)館一側(cè)的無(wú)錫君來(lái)世尊酒店一樓梅花廳A參會(huì)。期待您的蒞臨！
展會(huì)名稱
中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè) 2021 年會(huì) （ICCAD 2021）
無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇
展會(huì)地址
無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心A4館（無(wú)錫市太湖新城清舒道88號(hào)）
高云展臺(tái)
A4館323展位
原文標(biāo)題：【展會(huì)邀請(qǐng)函】高云半導(dǎo)體誠(chéng)邀您參加 ICCAD 2021
文章出處：【微信公眾號(hào)：高云半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
審核編輯:湯梓紅
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