光芯片能取代硅芯片嗎
光芯片簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是指光子芯片。
將光芯片應(yīng)用到手機(jī)、筆記本、臺(tái)式機(jī)等處理器上，完全取代市場(chǎng)主流的硅基芯片，一直是科技領(lǐng)域的發(fā)展方向。到目前為止，對(duì)光芯片的研究和應(yīng)用，依然停留在較小的范圍之內(nèi)，并沒(méi)有到取代硅芯片的地步。
本文綜合整理自百度百科、觀(guān)書(shū)夢(mèng)談
審核編輯：劉清
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀(guān)點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
20346瀏覽量
255390 -
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
463文章
54493瀏覽量
469889 -
光芯片
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
109瀏覽量
11411
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
硅光技術(shù)（Silicon Photonics）
首先理清層級(jí)關(guān)系：硅光是底層技術(shù)，NPO/CPO是基于硅光的兩種封裝架構(gòu)。一、概念定義硅光(SiliconPhotonics)用
“全球硅光AI芯片第一股”誕生！開(kāi)盤(pán)暴漲市值近900億元
?電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）4月28日，曦智科技正式在港交所上市，拿下“全球硅光AI芯片第一股”的身份，同時(shí)也是全球光電混合算力賽道上第一家上市的公司。數(shù)據(jù)顯示，曦智科技開(kāi)盤(pán)價(jià)為880港元/股
全方位對(duì)比：Redis能取代MySQL嗎？看完這篇你就懂了
Redis能不能取代MySQL？答案很明確：不能取代，但可以互補(bǔ)。
硅光晶圓測(cè)試的關(guān)鍵核心：高性能光學(xué)耦合方案解析
硅光芯片量產(chǎn)的核心瓶頸在于晶圓級(jí)測(cè)試，其效率取決于光信號(hào)能否被高效、精準(zhǔn)地耦合至芯片。
【封裝技術(shù)】幾種常用硅光芯片光纖耦合方案
波導(dǎo)充當(dāng)單模光纖陣列和硅波導(dǎo)之間的橋梁。光從單模光纖陣列耦合到聚合物波導(dǎo)中，然后聚合物波導(dǎo)耦合到硅波導(dǎo)中。
3.模場(chǎng)轉(zhuǎn)換方案
由于硅芯片上
發(fā)表于 03-04 16:42
燒結(jié)銀膏在硅光技術(shù)和EML技術(shù)的應(yīng)用
、電、熱耦合、低損耗、低溫兼容、高密度集成；燒結(jié)銀是 400G/800G/1.6T/3.2T光模塊的關(guān)鍵材料。
一）核心應(yīng)用場(chǎng)景
1硅光芯片與光纖和波導(dǎo)耦合互連
超薄互連層≤1 μm，
發(fā)表于 02-23 09:58
這家公司研發(fā)玻璃光計(jì)算芯片，算力超傳統(tǒng)AI推理芯片千倍
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 近日，光本位科技宣布正在用玻璃代替硅作為襯底來(lái)研制玻璃光計(jì)算芯片。在光本位科技此次突破之前，世界主流光計(jì)算公司普遍選擇以
鈣鈦礦/非晶硅/單晶硅等光伏板 + 光伏微能量收集管理芯片| 場(chǎng)景化推廣方案
光伏板+MKS系列微能量收集管理芯片：重新定義新能源供電的黃金組合。方案核心定位以“材質(zhì)特性匹配芯片優(yōu)勢(shì)”為核心邏輯，針對(duì)單晶硅、非晶硅、鈣
芯片的制造過(guò)程---從硅錠到芯片
半導(dǎo)體器件是經(jīng)過(guò)以下步驟制造出來(lái)的 一、從ingot（硅錠）到制造出晶圓的過(guò)程 二、前道制程:?在晶圓上形成半導(dǎo)體芯片的過(guò)程: 三，后道制程:?將半導(dǎo)體芯片封裝為 IC?的過(guò)程。 在每一步
硅光模塊和傳統(tǒng)光模塊的差異
在數(shù)據(jù)中心速率向800G甚至1.6T邁進(jìn)的時(shí)代，一種名為“硅光”的技術(shù)正以前所未有的勢(shì)頭改變著光模塊的產(chǎn)業(yè)格局。那么，硅光模塊和我們熟悉的傳
帶寬7.2Tb/s！海思光電推出HI-ONE硅光引擎
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 在最近，海思光電發(fā)布了其全新的HI-ONE硅光引擎，這是基于其III-V光芯片、硅基半導(dǎo)體
硅光芯片技術(shù)突破和市場(chǎng)格局
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）在人工智能算力需求爆發(fā)式增長(zhǎng)、數(shù)據(jù)中心規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張的背景下，傳統(tǒng)電互連技術(shù)面臨帶寬瓶頸與能耗危機(jī)。硅光芯片憑借其高集成度、低功耗、超高速率的優(yōu)勢(shì)，正成為重構(gòu)光通信
CPO光模塊能取代傳統(tǒng)光模塊嗎？
本文探討CPO（共封裝光學(xué)）技術(shù)與傳統(tǒng)光模塊的關(guān)系。CPO通過(guò)將光電轉(zhuǎn)換單元與ASIC主芯片緊鄰封裝，解決高速場(chǎng)景下C2M電信號(hào)損耗瓶頸，依賴(lài)硅光技術(shù)實(shí)現(xiàn)小型化CPO
硅肖特基二極管芯片 skyworksinc
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()硅肖特基二極管芯片相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有硅肖特基二極管芯片的引腳圖、接線(xiàn)圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料，硅肖
發(fā)表于 07-14 18:32
泰克MSO44B能否滿(mǎn)足硅光芯片測(cè)試需求？
隨著硅光子技術(shù)在數(shù)據(jù)中心、5G通信和光傳感等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)測(cè)試設(shè)備的性能要求日益嚴(yán)苛。硅光芯片測(cè)試需要高帶寬、高精度和多功能分析能力，以
評(píng)論