電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）4月28日，曦智科技正式在港交所上市，拿下“全球硅光AI芯片第一股”的身份，同時也是全球光電混合算力賽道上第一家上市的公司。數(shù)據(jù)顯示，曦智科技開盤價為880港元/股，市值達到889.33億元。

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從招股書中看到，曦智科技將募資25.27億港元。那么，作為全球硅光AI芯片第一股，曦智科技有哪些技術競爭優(yōu)勢，其盈利能力如何，未來募資金額將投向哪些業(yè)務？

光計算芯片出貨量全球第一，88.3%份額領跑Scale-up賽道
曦智科技成立于 2017 年，專注于光電混合算力領域，公司擁有獨有的光電雙芯設計能力，與大多數(shù)僅專注于單一領域的同行不同，公司同時具備光子集成電路（PIC）和電子集成電路（EIC）的設計能力，并能將兩者進行共封裝，提供高度復雜的硬件及解決方案，實現(xiàn)光芯片與電芯片的無縫結合以最大化性能。

基于上述技術優(yōu)勢，曦智科技主要提供先進的光互連及光計算解決方案。

其中，光互連業(yè)務提供通過光信號連接各類計算設備（包括 GPU、CPU、xPU、交換機及存儲芯片）的綜合解決方案，既可用于提升單個服務器或節(jié)點內的計算能力（Scale-up），也可用于連接多個獨立服務器或節(jié)點以形成大型集群（Scale-out）。

2025年，曦智科技推出了全球首個用于GPU超節(jié)點互連的分布式光路交換解決方案——光路交換產品 LightSphere X。該產品通過將模型浮點運算利用率（MFU）提升超過50%，大幅降低了產生特定算力的總擁有成本。

曦智科技的光計算處理器利用光子線性計算單元加速運算，產品包括全球首款基于片上光網(wǎng)絡（oNOC）的光電混合計算加速卡 OptiHummingbird，以及全球首款采用三維硅通孔（TSV）封裝的光電混合計算加速卡 PACE 2（曦智天樞）。

據(jù)了解，PACE 2的核心處理器集成超過40,000個光子器件，是典型光模塊芯片的約1,000倍。PACE 2超復雜芯片的設計及制造能力使其能夠滿足新一代光互連及光計算的需求。

當前，硅光AI芯片市場處于早期推進商業(yè)化落地的關鍵時期，曦智科技的產品同樣在推進商業(yè)化進程。

截至 2025 年 12 月 31 日，公司累計服務包括科研機構、GPU 及服務器制造商、系統(tǒng)集成商以及 AI 基礎設施建設及運營商等在內的44 家客戶。

根據(jù)其招股書提到的信息，公司已成功將光互連解決方案部署至三個千卡GPU集群；已與GPU及服務器制造商展開超過15項設計導入合作。由于定制流程的高壁壘，公司與芯片制造商建立了長期穩(wěn)定合作關系，成為業(yè)內發(fā)展最快的公司之一。在量產和供應保障方面，公司與半導體代工廠建立了穩(wěn)固合作。

根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，曦智科技是全球首家實現(xiàn)光電混合算力大規(guī)模部署的公司。公司的光計算芯片連續(xù)兩年全球累計出貨量第一，在光子矩陣計算、片上/片間光網(wǎng)絡等核心技術方面形成底層壁壘，是國內光互連與光計算雙輪驅動的稀缺標的。

另據(jù)招股書，在中國獨立 Scale-up 光互連解決方案供應商中，2025 年曦智科技以收入計排名國內市場第一，營收達到79.2百萬元，占市場份額約 88.3%。曦智科技也是市場上唯一一家能夠提供集成式大規(guī)模 Scale-up 光互連解決方案的獨立供應商。


單年營收破億元，開辟Scale-out第二增長曲線
從營收能力來看，2023年、2024年、2025年的營收分別為0.38億元、0.60億元和1.06億元，同期凈利潤分別為-4.13億元、-7.35億元和-13.42億元，處于增收不增利的情況。

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凈利潤的虧損主要由于該研發(fā)支出的增加，以及向投資者發(fā)行的金融工具公允價值變動損失的增加。招股書顯示，公司2023年、2024年、2025年的研發(fā)費用分別為2.79億元、3.52億元、4.79億元。
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分業(yè)務來看，光互連業(yè)務是其核心營收支柱，其中Scale-up 產品是增長核心。2024 年至 2025 年，光互連 Scale-up 產品的收入由 4702 萬元攀升至7558 萬元。

中國目前還處于Scale-up光互聯(lián)市場的早期階段，當前主要專注于超節(jié)點計算場景，未來隨著技術架構的范式轉變以及算力需求的指數(shù)級拓張，該市場還將繼續(xù)增長，這也將讓曦智科技持續(xù)受益。

曦智科技認為，大語言模型的快速應用以及對超節(jié)點架構日益增長的需求，將成為 Scale-up 光互聯(lián)市場的拐點，并帶來對高性能光互聯(lián)解決方案的需求，而具備系統(tǒng)設計與集成能力的光互聯(lián)解決方案提供商將率先受益。

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值得一提的是，曦智科技正在積極開拓 Scale-out市場，將其作為現(xiàn)有 Scale-up 主營業(yè)務的重要補充，并憑借自主光子集成電路（PIC）研發(fā)能力推出了三大核心產品：配備 NexusBench 的智能收發(fā)器、收發(fā)器 PIC、用于交換機的共封裝光學（CPO）解決方案。

隨著商業(yè)化落地加速，曦智科技的盈利基礎也在不斷改善。公司的毛利規(guī)模實現(xiàn)了逐漸擴張，從2023年的0.23億元穩(wěn)步攀升至2025年的0.41億元；與此同時，經(jīng)營虧損占收入的比重也大幅收窄，由2023年的939.2%降至472.0%，整體虧損結構得到了實質性的優(yōu)化與改善。

曦智科技的發(fā)展得益于AI的快速發(fā)展帶來的算力需求。傳統(tǒng)電計算及電互連達到極限， 現(xiàn)有銅互連方案、光模塊方案難以突破行業(yè)痛點，例如銅互連僅能實現(xiàn)“短距離、低帶寬”傳輸，傳統(tǒng)光模塊則只能實現(xiàn)“長距離、低帶寬”傳輸。面對算力集群帶來的互連痛點，Scale-up光互連及光計算成為最優(yōu)解之一。

而曦智科技率先布局光電混合算力產品及解決方案，并且在商業(yè)化部署方面已經(jīng)與多家企業(yè)開展深度合作，有望打破行業(yè)技術瓶頸。

針對此次募集資金，曦智科技表示，本次募集資金中約70%將于未來五年用于研發(fā)，其中35%用于光互連硬件及解決方案，包括芯片設計技術研發(fā)，另外約35%用于光計算產品，包括PACE3及下一代光學處理器等。