歲末年初之際，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2022半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專(zhuān)題，收到超過(guò)60位國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀(guān)點(diǎn)。此次，電子發(fā)燒友特別采訪(fǎng)了揚(yáng)興科技副總經(jīng)理李聰，以下是他對(duì)2022年半導(dǎo)體市場(chǎng)的分析與展望。

揚(yáng)興科技副總經(jīng)理李聰

2021全球缺芯可以說(shuō)是2021年業(yè)界最關(guān)注的話(huà)題，尤其是今年5G、新能源汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勢(shì)崛起，市場(chǎng)對(duì)芯片的需求愈發(fā)強(qiáng)勁。

然而，作為全球半導(dǎo)體封測(cè)重地的東南亞地區(qū)，馬來(lái)西亞、越南先后因疫情嚴(yán)重不得不進(jìn)行封國(guó)，大幅影響上游晶圓和封測(cè)產(chǎn)能，導(dǎo)致了芯片供給能力下降，無(wú)疑讓全球半導(dǎo)體行業(yè)雪上加霜。

在缺芯大背景下，中國(guó)芯迎來(lái)黃金期，重塑芯片供應(yīng)鏈格局將是新一輪的機(jī)遇，對(duì)于中國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)，是一個(gè)千載難逢的加速?lài)?guó)產(chǎn)替代的良機(jī)，能夠進(jìn)一步縮小與發(fā)達(dá)國(guó)家的差距。

與此同時(shí)，加上中美及日韓貿(mào)易摩擦加劇的背景下加速晶振國(guó)產(chǎn)化，國(guó)內(nèi)終端客戶(hù)陸續(xù)轉(zhuǎn)向國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈。國(guó)內(nèi)知名通訊、整機(jī)、家電廠(chǎng)商為了保障產(chǎn)業(yè)鏈安全，積極在國(guó)內(nèi)電子元器件行業(yè)尋求國(guó)產(chǎn)替代，促使高基頻、小型化壓電石英晶體元器件中高端產(chǎn)品進(jìn)口替代加速。

在國(guó)產(chǎn)替代的賽道上，揚(yáng)興科技以MHz的SMD諧振器為主導(dǎo)產(chǎn)品，YSX221SL（2520）、 YSX211SL（2016）、YSX1612SL（1612）成為國(guó)內(nèi)較早量產(chǎn)的小型化石英晶體元器件產(chǎn)品，在小型化、多元化等方面保持極強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，備受廣大客戶(hù)的青睞。

在未來(lái)的國(guó)產(chǎn)替代之路上，揚(yáng)興將持續(xù)以科技創(chuàng)新為基礎(chǔ)，致力于打造原廠(chǎng)到終端的定制化服務(wù)，樹(shù)立客戶(hù)心目中的良好口碑，為中國(guó)的電子信息產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)一份民族品牌力量。

當(dāng)前，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子等新興場(chǎng)景的需求提升，而晶振作為數(shù)字終端必不可少的基礎(chǔ)器件，石英晶振全球市場(chǎng)將規(guī)模必然有所增長(zhǎng)。

從國(guó)內(nèi)外相關(guān)領(lǐng)域主要平臺(tái)和方案商對(duì)于5G、wifi6時(shí)代所需石英晶體的設(shè)計(jì)情況可以看出，高頻化和小型化是行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，而且兩者同步發(fā)展。得益于在小型化、可編程晶振產(chǎn)品研制的優(yōu)勢(shì)，揚(yáng)興科技具備快速切入市場(chǎng)所需的能力，并不斷加大研發(fā)投入。今年我們也在深圳擴(kuò)了新的產(chǎn)線(xiàn)，主要生產(chǎn)普通有源晶振SPXO的小尺寸和高精度及功能型有源晶振產(chǎn)品（如：TCXO，VCXO等）。

除此之外，揚(yáng)興科技致力于力打造柔性的供應(yīng)鏈，提升交付能力，以快速響應(yīng)市場(chǎng)端的需求，提升供應(yīng)鏈整體的運(yùn)作效率。

產(chǎn)能供應(yīng)情況如何呢？從當(dāng)前形勢(shì)來(lái)看，被動(dòng)元器件市場(chǎng)行情逐漸回歸正常，甚至出現(xiàn)供大于求的情況。但在新能源汽車(chē)行業(yè)確不容樂(lè)觀(guān)，有數(shù)據(jù)顯示，目前新能源汽車(chē)的芯片需求是傳統(tǒng)汽車(chē)的3倍至4倍；芯片需求旺持續(xù)盛，但供給端產(chǎn)能擴(kuò)張時(shí)間長(zhǎng)，加之上游生產(chǎn)設(shè)備漲價(jià)，成熟制程芯片的利潤(rùn)率低，也使得廠(chǎng)商擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)力不大。

從各方面情況來(lái)看，主動(dòng)元器件供給仍然吃緊。所以，有需求的企業(yè)要做好打“持久戰(zhàn)”的準(zhǔn)備，未雨綢繆，規(guī)劃未來(lái)。

面對(duì)國(guó)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)領(lǐng)先，我們更需要相互支持、團(tuán)結(jié)合作，提升核心技術(shù)力，逐漸擺脫國(guó)外一些技術(shù)的限制。相信不久的將來(lái)，中國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)一定會(huì)有飛躍性突破。