EDA公司芯華章宣布獲得數(shù)億Pre-B+輪融資
近日，有媒體報(bào)道消息稱(chēng)EDA公司芯華章正式宣布獲得數(shù)億Pre-B+輪融資。芯華章作為中國(guó)本土的EDA供應(yīng)商，將會(huì)對(duì)本輪融資將加大產(chǎn)品研發(fā)投入，并會(huì)對(duì)下一階段研究及技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)行快速發(fā)展。
據(jù)悉，芯華章目前已完成四款驗(yàn)證EDA產(chǎn)品的自主研發(fā)，全力啟動(dòng) EDA 2.0 下一階段的研究及技術(shù)創(chuàng)新，提高芯片整體驗(yàn)證效率，致力于為合作伙伴提供自主研發(fā)、安全可靠的芯片產(chǎn)業(yè)解決方案。
芯華章去年以來(lái)累計(jì)融資金額超 12 億元，芯華章官方代表稱(chēng)，新一輪的融資將繼續(xù)投入吸引全球尖端人才加入芯華章，統(tǒng)一底層框架的智V 驗(yàn)證平臺(tái)將會(huì)降低 EDA 使用門(mén)檻，逐漸引領(lǐng)全球。
本文綜合整理自福布斯中國(guó) 砍柴網(wǎng) IT之家
審核編輯：彭菁
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