隨著近年來(lái)人工智能的全面爆發(fā)，寒武紀(jì)、地平線、深鑒科技等國(guó)內(nèi)AI芯片領(lǐng)域的初創(chuàng)企業(yè)也在資本春風(fēng)的沐浴下茁壯成長(zhǎng)。全新的人工智能芯片領(lǐng)域，對(duì)眾多國(guó)產(chǎn)芯片廠商來(lái)說(shuō)，還有很大的發(fā)展空間。

聯(lián)發(fā)科MTK是現(xiàn)在的主流芯片之一，絕大多數(shù)的入門級(jí)手機(jī)以及部分中高端手機(jī)都使用的是聯(lián)發(fā)科的處理器方案。聯(lián)發(fā)科目前的主流芯片，高端：helio x10、Helio X25、Helio X20，中端：Helio P10、MT6753，低端：MT6750、MT6738、MT6737等。下面整理了聯(lián)發(fā)科MTK處理器的排行：

1、聯(lián)發(fā)科MTK Helio X30

使用臺(tái)積電10nm FinFET新工藝制造，擁有兩個(gè)2.8GHz A7x（下代架構(gòu)）、四個(gè)2.2GHz A53、四個(gè)2GHz A35 CPU核心，以及定制的四核心PowerVR 7XT GPU，同時(shí)支持2600萬(wàn)像素?cái)z像頭、雙主攝像頭、VR虛擬現(xiàn)實(shí)，并整合全網(wǎng)通基帶，最高支持LTE Cat.13。支持四通道的LPDDR4，最大容量8GB。

2、聯(lián)發(fā)科MTK MT6797T/Helio X25

Helio X25 MT6797T Helio X20的高頻加強(qiáng)版，采用了三集群設(shè)計(jì)，集成兩個(gè)2.5GHz A72、四個(gè)2.0GHz A53、四個(gè)1.4GHz A53 CPU核心與Mali-T880 MP4 GPU核心，同時(shí)支持LPDDR3內(nèi)存、eMMC 5.1存儲(chǔ)、LTE Cat.6全網(wǎng)通基帶。

3、聯(lián)發(fā)科MTKMT6797/HelioX20

Helio X20是一顆64位十核的三簇SOC，兩個(gè)最高性能的CortexA72核心，最高主頻達(dá)2.3GHz（增強(qiáng)版X25主頻可以達(dá)到2.5GHZ），64位Mali-T880 MP4 780MHz GPU，支持七模全頻網(wǎng)絡(luò)、支持2500萬(wàn)像素?cái)z像頭、2K顯示屏、4K視頻拍攝、快充3.0（20分鐘充滿75%）、Vulkan API、移動(dòng)支付平臺(tái)等

本文整合自：太平洋網(wǎng)絡(luò)、儀器網(wǎng)

審核編輯：符乾江