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2022年半導(dǎo)體勞動(dòng)力持續(xù)短缺,全球芯片制造商開啟搶人才大戰(zhàn)

Simon觀察 ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:黃山明 ? 2022-01-10 08:09 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)近幾年,由于眾所周知的原因,導(dǎo)致全球供應(yīng)鏈的失衡,也讓各地區(qū)都加強(qiáng)了自身半導(dǎo)體基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè),尤其是芯片產(chǎn)業(yè),更是競(jìng)爭(zhēng)激烈。不過(guò)廠房好建,人才難覓,雖然在芯片制造線上,大多采用了自動(dòng)化設(shè)備,不過(guò)這些設(shè)備仍然需要熟練的員工來(lái)操作。但是如今,這些企業(yè)正面臨著人才短缺的困難。

據(jù)業(yè)內(nèi)知名光刻機(jī)制造商ASML的執(zhí)行副總裁JimKoonmen,目前企業(yè)正在打一場(chǎng)爭(zhēng)搶人才的大戰(zhàn)。

半導(dǎo)體人才需求旺盛也標(biāo)志著行業(yè)景氣度的高漲,同時(shí)半導(dǎo)體大廠都在近幾年紛紛投資擴(kuò)產(chǎn),對(duì)于相關(guān)人才需求大增。如英特爾承諾未來(lái)幾年內(nèi)將在美國(guó)與歐洲投入1000億美元建設(shè)芯片工廠,三星、中芯國(guó)際、臺(tái)積電等都有相關(guān)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,同時(shí)全球未來(lái)2年內(nèi)也將興建超過(guò)20家晶圓廠。

如此多的擴(kuò)建項(xiàng)目,也需要更多的相關(guān)人才,據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示,僅在美國(guó),預(yù)計(jì)到2025年就必須在2020年的基礎(chǔ)上增加7-9萬(wàn)名專業(yè)工業(yè)來(lái)滿足工廠擴(kuò)展的勞動(dòng)力需求。甚至有美國(guó)議員為了進(jìn)一步使得該國(guó)供應(yīng)鏈能夠自給自足,加大擴(kuò)產(chǎn)力度,這將是相關(guān)人才缺口來(lái)到30萬(wàn)。

另一方面,據(jù)中國(guó)臺(tái)灣的104JobBank數(shù)據(jù)顯示,當(dāng)前該地區(qū)芯片相關(guān)人才缺口已經(jīng)達(dá)到了六年來(lái)的最高水平。據(jù)該平臺(tái)近期的報(bào)告顯示,2021年,臺(tái)灣半導(dǎo)體工人月平均缺口達(dá)到了27700人,較前一年增長(zhǎng)了44%。而擴(kuò)大的缺口,也讓臺(tái)灣芯片制造業(yè)的月平均工資上漲到了十多年以來(lái)的最高水平。

在中國(guó)大陸,半導(dǎo)體相關(guān)人才缺口同樣是一個(gè)嚴(yán)重的問(wèn)題,據(jù)中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院聯(lián)合中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、示范性微電子學(xué)院產(chǎn)學(xué)融合發(fā)展聯(lián)盟、中國(guó)國(guó)際人才交流基金會(huì)等單位編制的《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2019-2020年版)》統(tǒng)計(jì),我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員從2017年到2019年實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng),和2018年相比,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)2019年從業(yè)人員數(shù)量同比增長(zhǎng)11.04%。

預(yù)計(jì)到2022年,全行業(yè)人才需求將達(dá)到74.45萬(wàn)人左右,不過(guò)其中更缺乏的是領(lǐng)軍與高端人才。另外在人才培養(yǎng)上,盡管目前國(guó)內(nèi)已經(jīng)加快了集成電路相關(guān)專業(yè)的建設(shè),但許多高校的教材與內(nèi)容大多落后于市場(chǎng),企業(yè)想要的專項(xiàng)人才過(guò)去通常來(lái)自于培訓(xùn)機(jī)構(gòu)。

好在如今已經(jīng)有許多企業(yè)主動(dòng)與高校進(jìn)行合作,為高校學(xué)生提供一線半導(dǎo)體相關(guān)知識(shí),方便在畢業(yè)后迅速上手。并且已經(jīng)調(diào)高了相關(guān)芯片專業(yè)畢業(yè)生的招聘薪資,據(jù)傳目前如OPPO等大廠為碩士畢業(yè)生開出的年包價(jià)格已經(jīng)超過(guò)了40萬(wàn)元。

旺盛的需求,加上不錯(cuò)的薪資待遇,已經(jīng)讓不少學(xué)生愿意從事集成電路事業(yè),盡管從目前來(lái)看,人才缺口仍然是一個(gè)問(wèn)題,但從未來(lái)看,至少在中國(guó)大陸,隨著相關(guān)畢業(yè)生源源不斷地從高校走出,相信人才問(wèn)題將得到緩解。

不過(guò)在國(guó)外情況就大不一樣了,據(jù)美國(guó)的一些工程學(xué)院教授表示,當(dāng)前美國(guó)大學(xué)畢業(yè)生對(duì)于芯片制造的興趣已經(jīng)減弱,因?yàn)樵S多人更愿意在軟件或者互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域找到工作,并且也不愿意在沒(méi)有可觀工資回報(bào)的情況下攻讀博士學(xué)會(huì)。

如羅切斯特理工學(xué)院教授SantoshKurinec表示,在該校電氣工程專業(yè)本科就讀的學(xué)生人數(shù)不斷減少,已經(jīng)從80年代中期的約50人減少到現(xiàn)在的約10人。

未來(lái)海外想要解決人才缺口問(wèn)題,只能提升相關(guān)工程師的薪資待遇,讓畢業(yè)生愿意從事相關(guān)崗位,但這需要一個(gè)漫長(zhǎng)的過(guò)程。

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