近日，景旺電子科技成果評(píng)審會(huì)在江西基地順利召開(kāi)，主要針對(duì)《自發(fā)光mini LED電路板》與《5G天線(xiàn)多層高頻印制線(xiàn)路板》2個(gè)項(xiàng)目成果進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)評(píng)審。

鑒定委員會(huì)聽(tīng)取負(fù)責(zé)人匯報(bào)后，分別從項(xiàng)目技術(shù)創(chuàng)新、應(yīng)用推廣、經(jīng)濟(jì)效益、技術(shù)成果等多個(gè)方面對(duì)項(xiàng)目?jī)?nèi)容進(jìn)行質(zhì)詢(xún)，經(jīng)專(zhuān)家討論后一致認(rèn)為：兩項(xiàng)科技成果均達(dá)到“國(guó)內(nèi)領(lǐng)先”水平。其中《自發(fā)光mini LED電路板》項(xiàng)目被江西省人民政府評(píng)為“科技進(jìn)步三等獎(jiǎng)”榮譽(yù)。

《自發(fā)光Mini LED電路板》項(xiàng)目發(fā)明了多層PCB漲縮管控方法以及光電LCD板和LED對(duì)位糾偏裝置、新型mini LED板加工工藝。miniled具有廣闊的市場(chǎng)前景，該項(xiàng)目的投入使用能夠大幅提升公司在miniLED上的印制線(xiàn)路板制造能力。

其中《5G天線(xiàn)多層高頻印制線(xiàn)路板》項(xiàng)目工藝技術(shù)含量高，發(fā)明的新型PCB壓合后快速冷卻方法、5G天線(xiàn)多層高頻印制線(xiàn)路板拆板及分板裝置、以及機(jī)械精準(zhǔn)鉆短槽孔制作方法，大幅度的提高了公司在5G天線(xiàn)多層高頻印制線(xiàn)路板制造能力。

“技術(shù)制勝”是景旺電子的年度發(fā)展主題，是公司發(fā)展的核心動(dòng)力，伴隨著一系列新型技術(shù)研發(fā)成果的順利研發(fā)與投入使用，將助力景旺做深做厚技術(shù)護(hù)城河，助力公司實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品轉(zhuǎn)型和結(jié)構(gòu)升級(jí)，以技術(shù)實(shí)力驅(qū)動(dòng)公司高質(zhì)量發(fā)展。

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原文標(biāo)題：江西景旺miniLED產(chǎn)品等兩項(xiàng)研究成果被評(píng)為“國(guó)內(nèi)領(lǐng)先”技術(shù)

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審核編輯：湯梓紅