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近日，“MCU+”的平臺型芯片設計企業(yè)輝芒微電子（深圳）股份有限公司（以下簡稱輝芒微）科創(chuàng)板IPO獲上交所受理。

輝芒微此次發(fā)行募集資金5.86億元，用于MCU 芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目、電源管理芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目、電可擦除可編程只讀存儲芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目、輝芒微研發(fā)中心建設項目。首次公開發(fā)行不超過 2,000 萬股人民幣普通股（A 股）。

招股書顯示，輝芒微是國內(nèi)少數(shù)同時具備微控制器芯片、電源管理芯片和存儲芯片設計能力和大規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗的 IC 設計企業(yè)，也是國內(nèi)少數(shù)具備半導體器件和工藝獨立開發(fā)能力的 IC 設計企業(yè)。報告期內(nèi)，公司芯片累計出貨量近 50 億顆，已進入小米、LG、中興等產(chǎn)業(yè)鏈，應用領域包括智能家居、生活電器、移動辦公、智能穿戴等。

受益于芯片漲價形勢，MCU業(yè)務占比超過六成

根據(jù)招股書，在2018年、2019年、2020年，以及2021年上半年，輝芒微分別實現(xiàn)營業(yè)收入1.22億元、1.84億元、3.08億元和2.28億元，近三年復合增長率為58.69%。凈利潤波動較為明顯，分別為6932.44萬元、-1096.8萬元、5173.89萬元和6687.6萬元。

輝芒微報告期內(nèi)營收、凈利潤對比（圖：電子發(fā)燒友根據(jù)公開資料整理）

輝芒微主營業(yè)務為MCU、PMIC、EEPROM，在報告期內(nèi)的營業(yè)收入分別為 12,048.16 萬元、17,883.78 萬元、30,836.63萬元和 22,795.13 萬元，占營業(yè)收入的比重分別為98.39%、97.37%、100.00%和 100.00%。

作為一家以MCU為主營業(yè)務的芯片設計公司，MCU缺貨潮為輝芒微帶來強勁的業(yè)績增長力。財報顯示，公司的MCU產(chǎn)品收入占比逐漸加大，從2018年的32.45%，發(fā)展到2021年上半年占比達到了66.27%。

前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)顯示，ST、NXP、瑞薩、英飛凌等海外廠商占據(jù)近74%的國內(nèi)MCU市場，本土MCU廠商僅占有10%左右。2021年，在英飛凌、ST等大廠宣布漲價之后，國內(nèi)MCU市場漲價形勢“風起云涌”。輝芒微在2021年4月份發(fā)布漲價函表示“由于晶圓廠和封裝廠相繼上調(diào)成本，產(chǎn)能繼續(xù)緊缺，F(xiàn)MD全線成本均有所上漲，公司全線產(chǎn)品價格上漲，漲價幅度與相關銷售負責人咨詢?！?/p>

招股書顯示，2018年到2020年，公司MCU產(chǎn)品的平均單價保持在0.25元/顆的幅度，到了2021年上半上漲到0.4元/顆。毫無疑問，漲價潮也讓MCU產(chǎn)品的毛利率得到提升。2020年到2021年的毛利率變動幅度為13.31個百分點，達到52.44%。

值得注意的是，盡管輝芒微的MCU產(chǎn)品毛利率是逐年上升的，但是仍然低于同業(yè)可比公司。在對業(yè)內(nèi)可比公司，PMIC芯片、EEPROM芯片產(chǎn)品的毛利率也低于行業(yè)平均水平。這樣的盈利能力對于赴科創(chuàng)板上市的輝芒微來說顯然是不利的，這也是最大的障礙之一。

此外，進入9月后，業(yè)內(nèi)已傳出低端MCU市場有所“降溫”，消費類MCU出現(xiàn)殺價現(xiàn)象，盡管該現(xiàn)象的表現(xiàn)還不明顯，元器件缺貨實情以及市場走向卻是難以預料。輝芒微的MCU產(chǎn)品主要以8位MCU芯片為主，主要在智能家居、家用電器等消費市場較多，未來是否會受到MCU市場變化的影響，也是輝芒微需要面對的挑戰(zhàn)之一。

打入中高端供應鏈，輝芒微布局32位MCU

在國產(chǎn)化浪潮下，國產(chǎn)MCU廠商迎來了進入中高端供應鏈的最好時機，同時隨著新能源汽車、消費市場需求的提升，4位、8位等MCU產(chǎn)品逐漸被集成度更高、功能更強大的更高位數(shù)的MCU產(chǎn)品取代。IC Insights調(diào)研報告顯示，2020 年全球 MCU 市場規(guī)模約為207億美元；預計 2022年MCU全球市場規(guī)模將達 238 億美元，可見MCU 市場之大。

輝芒微也在招股書中提到，國內(nèi)廠商在利潤空間較小的低端（8位）MCU市場自給率較高，應用主要集中在消費電子特別是家電領域，而高端（32位）MCU市場還有很大的發(fā)展空間。公司已量產(chǎn)并銷售基于 ARM Cortex-M0 內(nèi)核的 32 位 MCU，集成了公司自研的多種外設 IP。同時，針對小家電應用領域，公司亦正在開發(fā)基于 Risc-V的32位MCU。

輝芒微表示，32位MCU 是公司未來的重要的發(fā)展方向。公司在 8 位 MCU 領域結(jié)合工藝器件能力和電路設計帶來的特色和優(yōu)勢，也將在 32 位 MCU 產(chǎn)品上體現(xiàn)。

同時為了提升公司競爭力，輝芒微此次IPO擬募資5.86億元，用于優(yōu)化公司的產(chǎn)品結(jié)構，通過已有產(chǎn)品的更新?lián)Q代和新產(chǎn)品的研發(fā)，增強公司的核心競爭力和提高市場份額。

其中2.02億元用于MCU芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目，用于開發(fā)新一代 MCU 芯片產(chǎn)品，逐步替代原有產(chǎn)品，進一步提升產(chǎn)品性能。

除了持續(xù)布局MCU市場，輝芒微也在致力于實現(xiàn)PMIC、EEPROM 芯片的國產(chǎn)替代。但在研發(fā)投入方面，招股書上的數(shù)據(jù)卻是逐年下降，報告期內(nèi)，輝芒微的研發(fā)費用分別占當期營業(yè)收入比例為15.46%、15.06%、11.47%和10.15%?；诖?，輝芒微未來需要有更多的投入才能逐漸追趕上行業(yè)平均水平。