(文/程文智）近年來，華為、百度、小米、大疆等科技巨頭紛紛跨界造車，以及小馬智行、文遠知行、AutoX、贏徹科技和主線科技等新興的自動駕駛初創(chuàng)企業(yè)；超星未來、奧特貝睿、宏景智駕等專注于私家車高階自動駕駛研發(fā)的新型一級供應商；以及純電動車起家的蔚來，小鵬，理想等造車新勢力，都紛紛加入汽車產業(yè)鏈，這些企業(yè)加入汽車產業(yè)鏈，大大推動了汽車電動化和智能化的進程。

據乘聯會公布的乘用車智能化指數顯示，從2020年11月開始至2021年11月，每個月的智能化指數都在50%以上，這就意味著，近一年來出廠的車型當中一半以上的車型都包含L1及以上的自動駕駛功能，此外，汽車的電動化指數和網聯化指數也處在上升趨勢當中。


圖：乘用車新四化指數之智能化指數趨勢（數據來源：乘聯會）

汽車智能化浪潮來襲，AI芯片需求增加
目前，引領汽車智能化浪潮的智能座艙和ADAS兩大環(huán)節(jié)，其中智能座艙是只搭載了智能化、網聯化的車載設備和服務，能夠實現人、車、路、云全方位智能交互的汽車座艙。在感知、交互、場景應用持續(xù)升級的背景下，座艙芯片需要支持大規(guī)模傳感器數據處理、持續(xù)攀升的AI算法數量和海量應用軟件服務，未來座艙數據量與處理需求將遠超手機，算力需求將飛速增長。

另外，L2級別以下的智能駕駛系統(tǒng)所需處理的數據量小且算法模型簡單。但隨著激光雷達等高性能傳感器的量產上車，以及智能駕駛系統(tǒng)算法的泛化性提升，L3級別及以上的智能駕駛系統(tǒng)的傳感器數量將大幅增加，分辨率也會提升，這就意味著將會帶來海量數據處理的需求，算法模型也會更加復雜。一般來說，在L2 級及以下低級別輔助價值領域，算力要求相對較低，計算量達10TOPS，而自動駕駛程度更高的L3/L4 級智能汽車，算力需求分別達達60TOPS、100TOPS。

也就是說，在汽車智能化浪潮來襲時，AI芯片的算力需求將會增加，而且軟硬件解耦的智能駕駛芯片將更受歡迎。

汽車智能化江湖出現四大派系
為了更好地滿足汽車智能化日益增長的算力需求，提升計算效率，大算力的車規(guī)級AI芯片是最直接有效的解決辦法。也就是說，大算力車規(guī)級AI芯片成為了汽車智能化發(fā)展的關鍵“基礎設施”，且成為了芯片廠商的角力場。

在汽車智能化這個江湖中，目前主要有四大派系，分別是傳統(tǒng)汽車芯片廠商派、新興芯片科技公司派、消費電子芯片巨頭派，以及主機廠自研/合資芯片廠商派。

其中，傳統(tǒng)汽車芯片廠商派主要以TI、恩智浦、英飛凌、安霸、瑞薩、賽靈思和ST等傳統(tǒng)汽車芯片廠商為代表，它們在傳統(tǒng)汽車芯片領域呈近乎壟斷的地位，產品線齊全，與Tier 1、主機廠有著深厚的關系積累，在滿足車規(guī)級要求方面有深厚的技術能力儲備，但是在AI計算芯片上優(yōu)勢不足，產品主要用于中低端車型中。

新興芯片科技公司派主要以地平線、海思、寒武紀、黑芝麻、芯馳科技等為代表，它們在AI算法與計算上有獨到的產品優(yōu)勢，相比傳統(tǒng)廠商能力更為全面，可提供“芯片+算法參考+技術支持”的產品服務，在車規(guī)級與大規(guī)模量產能力上仍有待進一步提升，產品主要用于自主品牌汽車。

消費電子芯片巨頭派主要以英特爾Mobileye、Nvidia、高通、AMD、三星和聯發(fā)科技等為代表。它們具有深厚的芯片技術儲備，資金雄厚，可支撐起對先進制程和高算力芯片的高昂研發(fā)投入，具有良好的軟件生態(tài)，技術領先，在中高端與新勢力車型中有廣泛的應用。

主機廠自研/合資芯片廠商派主要以東風汽車、上汽集團、比亞迪、吉利、廣汽集團、蔚來、小鵬，以及特斯拉等為代表。由于是主機廠自研或者合資的，它們可以與主機廠自身算法實現深度結合，充分挖掘芯片計算能力，但是產品的開放性也會更差，且由于競爭關系，合資芯片更多是滿足主機廠自身的需求，難以實現對外供應，發(fā)揮規(guī)模效應。

目前幾個有代表的芯片
目前，在智能駕駛計算芯片領域，Nvidia以及英特爾Mobileye處于第一梯隊；高通、華為海思，以及地平線處于第二梯隊。其中在智能座艙計算芯片領域，高通在產品力與高端市場占有率上具有領先優(yōu)勢，三星、英特爾和瑞薩等廠商緊隨其后，中低端車型中主要以恩智浦和TI為主，中國市場上，海思、地平線和芯馳科技等國產化新興芯片科技廠商正在加速上車。

其中，特斯拉自己設計的FSD芯片應用最為成熟，目前已經有HW3.0、HW4.0、以及DOJO三款自研智能駕駛AI芯片，2021年8月份發(fā)布的超級計算機DOJO，算力可達362TOPS，并使用了7nm制程。

Nvidia在2015年推出了基于Tegra X1 SoC的DRIVE PX，正式進軍自動駕駛；2016年，推出DRIVE PX2自動駕駛平臺，被特斯拉Model S和Model X采用；2018年，發(fā)布了自動駕駛SoC芯片DRIVE Xavier，單芯片算力達到30TOPS，2021年時，被小鵬P7、P5和智己L7等多款車型采用；2019年推出了自動駕駛系統(tǒng)級芯片DRIVE Orin，單芯片算力達到254TOPS，2022年將實現量產上車，已經有蔚來、小鵬和威馬宣布最新車型將會采用；2021年則發(fā)布了業(yè)內首款1000TOPS算力的系統(tǒng)級芯片DRIVE Altan，預計2024年量產上車。

高通在智能座艙方面優(yōu)勢明顯，它在2014年的CES上推出了驍龍602A平臺，宣布進軍智能座艙市場，上車奧迪多款車型。2016年推出了驍龍汽車820A平臺，上車了理想One、小鵬P7、小鵬G3i、極氪001等車型，幾乎成為了2021年上市新車智能座艙的標配。2019年，推出了第三代驍龍汽車數字座艙平臺；蔚來、小鵬、威馬智己等車企宣布將會采用；2021年推出了第四代驍龍汽車數字座艙平臺。而且，高通還進軍了智能駕駛領域，已開發(fā)高度可擴展、開放的、完全可定制化的Snapdragon Ride 平臺，搭載在長城汽車的高端車型上，并于2020 年發(fā)布自動駕駛平臺“驍龍 Ride ”，驍龍 RideSoC 算力可達700~760TOPS，適用于L1/L2 級智能汽車主動安全ADAS、L2+級便捷ADAS，以及 L4/L5 全自動駕駛。

國內的華為海思這兩年也在全力進軍汽車行業(yè)，其MDC 600 芯片算力高達352TOPS，可支持L3/L4 級自動駕駛，最新推出的麒麟990A，使用7nm 工藝，但在目前代工受限背景下，前景仍舊不明朗。

地平線將自身定位為Tier 2，其代表芯片為征程2、征程3和征程5。它擁有國內首款車規(guī)AI 芯片征程，實現了中國車規(guī)級AI 芯片量產的零突破，目前征程五代算力將達到96TOPS，可支持L4 級自動駕駛，實際性能超過特斯拉FSD 芯片。與其合作的汽車廠商有長安、奇瑞、上汽、廣汽、嵐圖、理想等。

黑芝麻于2021年在上海車展上發(fā)布了新一代A1000pro，算力達到106TOPS。

結語
目前的汽車智能化趨勢越來越明顯，汽車上所需要的算力也越來越高，這必然會推動汽車芯片的大發(fā)展，引來各路芯片廠商的跑步進入，就目前的市場格局來看，還沒有形成巨頭壟斷的格局，還處在群雄混戰(zhàn)的階段，大家都有機會爭得一席之地，雖然目前第一梯隊的企業(yè)優(yōu)勢更加明顯一點，但未來孰強孰弱還待市場檢驗。