硬件工程師的基本技能

一、原理圖常見錯誤

(1)ERC報告管腳沒有接入信號：

a. 創(chuàng)建封裝時給管腳定義了I/O屬性;

b.創(chuàng)建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上;

c. 創(chuàng)建元件時pin方向反向，必須非pin name端連線。

d.而最常見的原因，是沒有建立工程文件，這是初學者最容易犯的錯誤。

2)元件跑到圖紙界外：沒有在元件庫圖表紙中心創(chuàng)建元件。

3)創(chuàng)建的工程文件網(wǎng)絡表只能部分調(diào)入pcb：生成netlist時沒有選擇為global。

4)當使用自己創(chuàng)建的多部分組成的元件時，千萬不要使用annotate.

二、PCB中常見錯誤

(1)網(wǎng)絡載入時報告NODE沒有找到

a. 原理圖中的元件使用了pcb庫中沒有的封裝;

b. 原理圖中的元件使用了pcb庫中名稱不一致的封裝;

c. 原理圖中的元件使用了pcb庫中pin number不一致的封裝。

如三極管：sch中pin number 為e,b,c, 而pcb中為1，2，3。

(2)打印時總是不能打印到一頁紙上

a. 創(chuàng)建pcb庫時沒有在原點;

b. 多次移動和旋轉(zhuǎn)了元件，pcb板界外有隱藏的字符。選擇顯示所有隱藏的字符，縮小pcb, 然后移動字符到邊界內(nèi)。

(3)DRC報告網(wǎng)絡被分成幾個部分：

表示這個網(wǎng)絡沒有連通，看報告文件，使用選擇CONNECTED COPPER查找。

如果作較復雜得設計，盡量不要使用自動布線。

三、PCB制造過程中常見錯誤

在經(jīng)過多年的實踐與探索中華強PCB是深圳華強聚豐集團旗下中國頂尖樣板及小批量電路板生產(chǎn)商，多年來一直專注于多層精密電路板的生產(chǎn)，技術總監(jiān)劉總跟我們分享了幾點PCB制造與設計完美融合的小經(jīng)驗。

(1)焊盤重疊

a.造成重孔，在鉆孔時因為在一處多次鉆孔導致斷鉆及孔的損傷。

b.多層板中,在同一位置既有連接盤,又有隔離盤,板子做出表現(xiàn)為 ? 隔離,連接錯誤。

(2)圖形層使用不規(guī)范

a.違反常規(guī)設計,如元件面設計在Bottom層,焊接面設計在TOP層, 使人造成誤解。

b.在各層上有很多設計垃圾,如斷線,無用的邊框,標注等。

(3)字符不合理

a.字符覆蓋SMD焊片,給PCB通斷檢測及元件焊接帶來不便。

b.字符太小,造成絲網(wǎng)印刷困難,太大會使字符相互重疊,難以分辨，字體一般>40mil。

(4)單面焊盤設置孔徑

a.單面焊盤一般不鉆孔,其孔徑應設計為零,否則在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時,此位置出現(xiàn)孔的坐標.如鉆孔應特殊說明.

b.如單面焊盤須鉆孔，但未設計孔徑，在輸出電、地層數(shù)據(jù)時軟件將此焊盤做為 SMT焊盤處理，內(nèi)層將丟掉隔離盤。

(5)用填充塊畫焊盤

這樣雖然能通過DRC檢查,但在加工時不能直接生成阻焊數(shù)據(jù),該焊盤覆蓋阻焊劑不能焊接。

(6)電地層既設計散熱盤又有信號線，正像及負像圖形設計在一起，出現(xiàn)錯誤。

(7)大面積網(wǎng)格間距太小

網(wǎng)格線間距<0.3mm,PCB制造過程中,圖形轉(zhuǎn)移工序在顯影后產(chǎn)生碎膜造成斷線.提高加工難度。

(8)圖形距外框太近

應至少保證0.2mm以上的間距(V-cut處0.35mm以上)，否則外型加工時引起銅箔起翹及阻焊劑脫落.影響外觀質(zhì)量(包括多層板內(nèi)層銅皮)。

(9)外形邊框設計不明確

很多層都設計了邊框,并且不重合,造成PCB廠家很難判斷以哪一條線成型，標準邊框應設計在機械層或BOARD層，內(nèi)部挖空部位要明確。

(10)圖形設計不均勻

造成圖形電鍍時,電流分布不勻,影響鍍層均勻,甚至造成翹曲。

(11)異型孔短

異型孔的長/寬應>2:1,寬度>1.0mm,否則數(shù)控鉆床無法加工。

(12)未設計銑外形定位孔

如有可能在PCB板內(nèi)至少設計2個直徑>1.5mm的定位孔。

(13)孔徑標注不清

a.孔徑標注應盡量以公制標注，并且以0.05遞增。

b.對有可能合并的孔徑盡可能合并成一個庫區(qū)。

c.是否金屬化孔及特殊孔的公差(如壓接孔)標注清楚。

(14)多層板內(nèi)層走線不合理

a.散熱焊盤放到隔離帶上，鉆孔后容易出現(xiàn)不能連接的情況。

b.隔離帶設計有缺口，容易誤解。

c.隔離帶設計太窄，不能準確判斷網(wǎng)絡

審核編輯：湯梓紅