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Verdi自動(dòng)調(diào)試系統(tǒng)讓芯片調(diào)試更加省時(shí)省力

新思科技 ? 來源:新思科技 ? 作者:新思科技 ? 2022-02-26 10:21 ? 次閱讀
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說起debug(調(diào)試),這可能是令所有開發(fā)者抓狂且繞不開的永恒話題,相信每個(gè)驗(yàn)證開發(fā)者都有很多debug經(jīng)歷可以吐槽,因?yàn)檫@確實(shí)是一個(gè)似乎看不到盡頭的艱難挑戰(zhàn)。

調(diào)試的過程極為復(fù)雜且結(jié)果不可預(yù)測(cè):首先通過對(duì)RTL或者門級(jí)模型輸入激勵(lì)來驗(yàn)證模型是否按預(yù)期運(yùn)行。如果未按預(yù)期運(yùn)行,則該事件將被標(biāo)記為錯(cuò)誤。如果錯(cuò)誤發(fā)生在驗(yàn)證平臺(tái),很有可能需要重寫代碼或重新運(yùn)行,如果錯(cuò)誤發(fā)生在設(shè)計(jì)中,對(duì)于比較淺顯的錯(cuò)誤還好說,運(yùn)行幾個(gè)仿真周期就可以找到,但若錯(cuò)誤非常極端且隱蔽,則可能要運(yùn)行數(shù)百萬個(gè)仿真周期。由于bug所在位置和涉及的代碼行數(shù)的不同,找出bug的時(shí)間自然也會(huì)大不相同。

因此,擴(kuò)大調(diào)試的覆蓋范圍、提高調(diào)試過程的速度和準(zhǔn)確性,是最需要解決的驗(yàn)證挑戰(zhàn)之一。我們將在下文中分享如何利用調(diào)試工具,以及先進(jìn)的調(diào)試技術(shù)幫助開發(fā)者簡(jiǎn)化整個(gè)調(diào)試過程。

是什么導(dǎo)致了芯片調(diào)試的復(fù)雜性?

人工智能(AI)、機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)和高性能計(jì)算(HPC)等新興應(yīng)用的推動(dòng)下,芯片變得越來越大且越來越復(fù)雜,調(diào)試難度也急劇增加。

目前我們已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了:

芯片由數(shù)百個(gè)IP模塊和子系統(tǒng)組成(包括復(fù)雜的協(xié)議和內(nèi)存),部分由內(nèi)部開發(fā),部分通過現(xiàn)貨購買

不同模塊和電源域之間,硬件和嵌入式軟件之間實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的交互

各種新的、特定領(lǐng)域的架構(gòu)

芯片尺寸是影響調(diào)試復(fù)雜性的因素之一,但對(duì)調(diào)試過程影響更大的是芯片功能。比如,在小規(guī)模設(shè)計(jì)中可能需要數(shù)千個(gè)并行發(fā)生的不同事件來對(duì)特定條件進(jìn)行仿真,要隔離漏洞就需要檢查這些并行事件以確定問題到底出在哪里。芯片的終端應(yīng)用也會(huì)影響調(diào)試過程。例如,用于手機(jī)的低功耗芯片的設(shè)計(jì)與嵌入式處理器的設(shè)計(jì)就大不相同。對(duì)于嵌入式處理器設(shè)計(jì),開發(fā)者可能會(huì)希望借助RTL來調(diào)試C語言/匯編代碼,而在低功耗設(shè)計(jì)中,當(dāng)設(shè)計(jì)的一部分電路掉電后,便可插入處理器設(shè)計(jì)中未使用的隔離單元或其他功耗保持技術(shù)。

因此智能的調(diào)試工具是必須的,尤其對(duì)于汽車等對(duì)功能安全合規(guī)性要求極高的應(yīng)用來說,精細(xì)的調(diào)試更加重要。

AI加速鎖定

讓芯片設(shè)計(jì)失敗的罪魁禍?zhǔn)?/p>

要找到芯片設(shè)計(jì)中的bug并非易事,原因之一是需要分析和理解的信號(hào)太多了。如果沒有好用的功能調(diào)試工具就有可能需要進(jìn)行成千上萬次的仿真和測(cè)試來驗(yàn)證設(shè)計(jì),而且每一次測(cè)試都會(huì)產(chǎn)生大量數(shù)據(jù),必須要進(jìn)一步分析才能從中找出漏洞,這就是為什么說開發(fā)者一般會(huì)進(jìn)入一個(gè)沒完沒了的調(diào)試周期,調(diào)試效率比較低。

而事實(shí)證明,在效率方面,AI和ML一直具備顯著優(yōu)勢(shì),它們能夠快速地從大量數(shù)據(jù)中發(fā)現(xiàn)問題核心,AI增強(qiáng)的調(diào)試器可以根據(jù)它們的特征對(duì)錯(cuò)誤進(jìn)行分段,并生成一個(gè)更易于管理的數(shù)字來預(yù)估根本原因。

現(xiàn)在,通過使用基于ML的Verdi回歸調(diào)試自動(dòng)化技術(shù),這些暢想將得以實(shí)現(xiàn)。

Verdi讓芯片調(diào)試更加省時(shí)省力

新思科技通過Verdi自動(dòng)化調(diào)試系統(tǒng)(Verdi SoC調(diào)試平臺(tái)的核心)為所有設(shè)計(jì)和驗(yàn)證流程提供全面調(diào)試。該系統(tǒng)具有20億門級(jí)的設(shè)計(jì)容量,并定期更新,增加新功能。Verdi自動(dòng)化調(diào)試系統(tǒng)通常可以減少50%以上的調(diào)試時(shí)間,開發(fā)者因此可以將更多精力集中在其他更重要的任務(wù)中。此外,Verdi系統(tǒng)的高效率還可以支持開發(fā)者跨域、跨抽象級(jí)別進(jìn)行查找及修復(fù)bug。

Verdi自動(dòng)調(diào)試系統(tǒng)是新思科技 Verification Continuum的一部分。新思科技Verification Continuum是一系列解決方案的組合,旨在幫助開發(fā)者在早期快速發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)缺陷,更早開始對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行驗(yàn)證。

結(jié) 語

開發(fā)者通常面臨著復(fù)雜調(diào)試和上市時(shí)間等多重壓力,我們完全可以將勞動(dòng)密集型任務(wù)自動(dòng)化,通過先進(jìn)的調(diào)試技術(shù)——Verdi自動(dòng)調(diào)試系統(tǒng)來實(shí)現(xiàn)全面覆蓋高效調(diào)試以及簡(jiǎn)便應(yīng)用等調(diào)試需求,徹底破解難題,加速芯片上市。

原文標(biāo)題:快、準(zhǔn)、狠,Verdi 自動(dòng)解決 debug 難題,釋放芯片生產(chǎn)力

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審核編輯:湯梓紅

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原文標(biāo)題:快、準(zhǔn)、狠,Verdi 自動(dòng)解決 debug 難題,釋放芯片生產(chǎn)力

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