全球半導(dǎo)體供應(yīng)短缺的局面仍未得到改善
全球半導(dǎo)體供應(yīng)短缺的局面仍未得到改善
據(jù)Susquehanna Financial Group研究表明，全球半導(dǎo)體行業(yè)在3月份的交貨期相比于之前增加了2天，相對(duì)去年行業(yè)整體因缺少零件而削減產(chǎn)量，今年交付時(shí)間放慢的速度還是比去年低。
分析師Chris Rolland報(bào)告顯示，包括存儲(chǔ)芯片、模擬芯片和微控制器在內(nèi)的大部分芯片都會(huì)因俄烏沖突、新冠疫情、福島地震等因素而導(dǎo)致交貨時(shí)間增加，這些因素可能不僅影響第一季度，甚至對(duì)2022全年都會(huì)造成影響。
綜合整理自 財(cái)聯(lián)社 智通財(cái)經(jīng)網(wǎng)
編輯 黃昊宇
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