三星和Oppo聯(lián)手合作定制硅芯片 與蘋果相抗衡
根據(jù)消息報(bào)道，現(xiàn)目前三星電子和Oppo聯(lián)手計(jì)劃合作定制硅芯片，用來對抗用在iPhone中的A系列芯片。
今年早些時(shí)候，中國智能手機(jī)品牌Oppo在Find X5中搭載了首款自研定制硅芯片，MariSilicon X圖像處理器。采用DSA新黃金架構(gòu)理念和臺積電6nm先進(jìn)工藝制程打造。每秒可以達(dá)到18萬億次的AI計(jì)算，超過蘋果A15芯片的15.8Tops算力，是目前全球范圍內(nèi)頂尖的移動NPU芯片。
同時(shí)據(jù)消息報(bào)道，三星智能手機(jī)負(fù)責(zé)人Roh Tae-moon在公司全體會議上說到日后三星也將會為Galaxy系列機(jī)型研發(fā)獨(dú)有的芯片。據(jù)了解三星電子決定和OPPO合作推動定制硅芯片的主要原因是由于先前推出的Exynos 2200芯片造成存在GPS問題和散熱性能不好的問題。三星電子和OPPO展開合作，希望共同合作研發(fā)的這款芯片能夠效仿蘋果，不但只重點(diǎn)考慮性能問題而要在定制芯片方面考慮到多種因素。
他們希望能通過這一舉動更直接地與蘋果相抗衡，除此小米、榮耀等廠商也喊出全面對標(biāo)蘋果的口號。
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審核編輯：郭婷
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