外媒稱三星與英飛凌/恩智浦達(dá)成合作，共同研發(fā)下一代汽車(chē)芯片
據(jù)外媒 SAMMobile 報(bào)道，三星已與英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）達(dá)成合作，共同研發(fā)下一代汽車(chē)芯片解決方案。
據(jù)悉，此次合作將基于三星的 5 納米工藝，重點(diǎn)是“優(yōu)化內(nèi)存與處理器的協(xié)同設(shè)計(jì)”，并致力于“增強(qiáng)芯片的安全性能與實(shí)時(shí)處理能力”。三星據(jù)稱正在為該領(lǐng)域開(kāi)發(fā)高集成度的 SoC 方案，以實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的能效比。
三星和英飛凌、恩智浦這兩家公司之間已有深厚聯(lián)系，幾年前市場(chǎng)曾一度傳言三星可能會(huì)收購(gòu)英飛凌 / 恩智浦，但這些并購(gòu)項(xiàng)目最終并未落地。而在新的合作框架下，三星將利用其在存儲(chǔ)芯片和晶圓代工領(lǐng)域的積累，以期抓住車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體領(lǐng)域這一風(fēng)口。
來(lái)源：IT之家
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