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全球芯片短缺狀況不見好轉 寶馬和大眾表示芯片短缺將持續(xù)至2023年

西西 ? 來源:網絡整理 ? 作者:網絡整理 ? 2022-04-11 15:41 ? 次閱讀
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2020年以來,芯片短缺開始成為掣肘全球科技發(fā)展的主要問題之一,直到2022年,“缺芯”狀況依然不見好轉。

近期,美國又發(fā)布了一項最新半導體供應鏈報告,稱全球芯片短缺問題將持續(xù)到今年下半年,這將給各個行業(yè)帶來前所未有的壓力。

寶馬 CEO:2023 年芯片短缺還將持續(xù)

據(jù)報道,德國汽車制造商寶馬首席執(zhí)行官 Oliver Zipse 周一在接受《新蘇黎世報》采訪時表示,半導體的短缺可能在 2023 年仍然是汽車行業(yè)的一個問題。

“我們仍然處于芯片短缺的高峰期,”Zipse 被引述說,“我預計我們最遲將在明年開始看到改善,但我們在 2023 年仍將不得不應對根本性的短缺。”

大眾CFO:芯片短缺將持續(xù)至2024年

大眾集團首席財務官Arno Antlitz在接受德國媒體采訪時表示,半導體芯片的供應在2024年前不太可能再次完全滿足需求。

Antlitz表示,雖然供應瓶頸可能會在今年年底開始出現(xiàn)緩解跡象,明年芯片產量將恢復到2019年的水平,但這仍然不足以滿足市場對芯片的較高需求。他說道:“結構性供應不足可能要等到2024年才會得到解決?!?/p>

文章綜合億歐網、IT之家、中國經濟網、蓋世汽車、懶人觀察

編輯:黃飛

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