上海首批復(fù)工企業(yè)“白名單”

4月16日，上海經(jīng)信委發(fā)布《上海市工業(yè)企業(yè)復(fù)工復(fù)產(chǎn)疫情防控指引（第一版）》。指引要求，各區(qū)政府和街鎮(zhèn)、園區(qū)要積極支持企業(yè)復(fù)工復(fù)產(chǎn)，指導(dǎo)企業(yè)“一企一策”，切實做好疫情防控工作;要做好核酸檢測點設(shè)置和提供檢測服務(wù)，及時處理醫(yī)廢，并對防疫物資和生活物資保障提供托底服務(wù)。

《指引》公布了第一批重點企業(yè)“白名單”，其中有66家半導(dǎo)體公司，包括中芯國際、華虹宏力、飛凱材料、盛美上海等。

俄羅斯發(fā)布28nm芯片戰(zhàn)略

俄烏沖突之后，歐美已經(jīng)對俄羅斯進行了全面嚴格的制裁，包括芯片領(lǐng)域。不過，俄羅斯早在今年年初就制定了其芯片戰(zhàn)略，在使用非常廣泛的28nm芯片方面，計劃投資3.2萬億盧布，在2030年實現(xiàn)28nm芯片的國產(chǎn)化。

據(jù)俄羅斯媒體報道，該國已經(jīng)制定了龐大的芯片替代計劃，希望在2030年前投資3.19萬億盧布，約合2464億人民幣實現(xiàn)28nm工藝的芯片設(shè)計及制造。這個計劃早在今年2月份就有了初步版本，內(nèi)容非常龐雜，涉及到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的多個方面，從芯片設(shè)計到芯片制造，再到半導(dǎo)體人才。

臺積電2nm工藝預(yù)計2025年實現(xiàn)量產(chǎn)

臺積電的工藝進展越來越快，7nm突破之后，5nm，4nm推進非常迅速。其中4nm將可能在今年下半年量產(chǎn)、3nm將在明年首先用于蘋果下一代處理器。而2nm也將會在2025年量產(chǎn)。

近期傳出臺積電（TSMC）在3nm工藝開發(fā)上取得突破，第二版3nm制程的N3B會在今年8月份率先投片，第三版3nm制程的N3E的量產(chǎn)時間可能由原來的2023年下半年提前到2023年第二季度。

文章綜合金融界、資本邦、國際電子商情

編輯：黃飛