2022年4月19日—一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體日前宣布正式加入U(xiǎn)CIe （Universal Chiplet Interconnect Express） 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，成為UCIe聯(lián)盟的新成員。燦芯半導(dǎo)體將與UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟其他成員一起推動Chiplet接口規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)化研究與應(yīng)用。

UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立于2022年3月，是由英特爾、AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、谷歌云、Meta（Facebook）、微軟等十大行業(yè)巨頭聯(lián)合成立的Chiplet標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟，旨在共同打造Chiplet互連標(biāo)準(zhǔn)、推進(jìn)開放生態(tài)，并制定了標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范“UCIe”。

燦芯半導(dǎo)體工程副總裁劉亞東表示：“加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，代表著燦芯半導(dǎo)體擁抱Chiplet先進(jìn)技術(shù)和應(yīng)用的決心與行動，公司將積極參與Chiplet互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)的制定與推進(jìn)，為國產(chǎn)Chiplet的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化奠定基礎(chǔ)?！?/p>

截至目前燦芯半導(dǎo)體已加入USB-IF組織，MIPI 聯(lián)盟，PCI-SIG協(xié)會及CXL聯(lián)盟，此次加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，可充分利用聯(lián)盟資源，加速IP研發(fā)，標(biāo)志著公司在IP領(lǐng)域的布局上進(jìn)一步完善和提升。