2022年4月20日，中國領先的模擬芯片廠商——廣東希荻微電子股份有限公司（下稱“希荻微電子”或“公司”）（SH： 688173）宣布，公司成功推出HL7138和HL7139兩款適用于單電池應用的快充解決方案的產(chǎn)品，兩款產(chǎn)品均采用雙相開關電容架構。

HL7138和HL7139不僅能提供業(yè)界領先的充電效率，而且PCB整體尺寸在比競爭對手同類產(chǎn)品小約30%的情況下，還可顯著實現(xiàn)更快速、更低功耗的電池充電功能。因為更小尺寸的整體解決方案，得以賦能產(chǎn)品更高的系統(tǒng)級設計靈活性。

更快速的充電解決方案切實解決了消費者充電時間過長的痛點，而低功耗的充電則意味著更少的熱量損耗、更加節(jié)能環(huán)保。此外，對終端設備方案設計來說，較小的芯片尺寸意味著有更多的方案可選擇：或者實現(xiàn)外形的輕薄和美觀，或者留更多空間給更大電池來保證更長的續(xù)航時間、更多功能、或是更低的整體方案成本。

希荻微電子首席執(zhí)行官David Nam表示：“隨著智能手機市場日漸飽和，產(chǎn)品差異化在手機品牌獲得市場份額中變得越來越重要，快速充電是消費者可以切身體驗其好處的少數(shù)特色功能之一。希荻微電子見證了基于開關電容的快速充電架構從高端智能手機到中端智能手機的迅速普及，我們將持續(xù)研發(fā)，創(chuàng)新和引領快充生態(tài)系統(tǒng)以保持在快充領域的領先地位”。