功能陶瓷在IGBT中就是相當于在電子電路基板上的應用，作為功能陶瓷基板的材料有著優(yōu)秀的絕緣性，接下來為大家介紹一下功能陶瓷在IGBT領域中的應用。

IGBT即絕緣柵雙極型晶體管，是由BJT和MOS組成的復合全控型電壓驅動式功率半導體器件, 驅動功率小而飽和壓降低。非常適合應用于直流電壓為600V及以上的變流系統(tǒng)如交流電機、變頻器、開關電源、照明電路、牽引傳動等領域。IGBT是能源變換與傳輸的核心器件，俗稱電力電子裝置的“CPU”，在家用電器、軌道交通、智能電網、航空航天、電動汽車與新能源裝備等領域應用極廣。

那么功能陶瓷在IGBT中有什么應用?

隨著新能源汽車、高鐵、風力發(fā)電和5G基站的快速發(fā)展，這些新產業(yè)所用的大功率IGBT對新一代高強度的氮化鋁功能陶瓷基板需求巨大。高壓大功率IGBT模塊所產生的熱量主要是通過功能陶瓷覆銅板傳導到外殼而散發(fā)出去的，因此功能陶瓷覆銅板是電力電子領域功率模塊封裝的不可或缺的關鍵基礎材料。

目前，已應用作為功能陶瓷覆銅板基板材料共有三種陶瓷，分別是氧化鋁功能陶瓷基板、氮化鋁功能陶瓷基板和氮化硅功能陶瓷基板。氧化鋁功能陶瓷基板是最常用的功能陶瓷基板，它具有好的絕緣性、化學穩(wěn)定性、力學性能和低的價格，但由于氧化鋁功能陶瓷基片相對低的熱導率、與硅的熱膨脹系數匹配不好，并不適合作為高功率模塊封裝材料。而氮化鋁功能陶瓷基板在熱特性方面具有非常高的熱導率，散熱快;在應力方面，熱膨脹系數與硅接近，整個模塊內部應力較低，提高了高壓IGBT模塊的可靠性。這些優(yōu)異的性能都使得氮化鋁覆銅板成為高壓IGBT模塊封裝的首選。

氮化鋁功能陶瓷覆銅板的優(yōu)點?

氮化鋁功能陶瓷覆銅板既具有陶瓷的高導熱性、高電絕緣性、高機械強度、低膨脹等特性，又具有無氧銅的高導電性和優(yōu)異的焊接性能，是IGBT模塊封裝的關鍵基礎材料。

氮化鋁功能陶瓷覆銅板集合了功率電子封裝材料所具有的各種優(yōu)點：

1)陶瓷部分具有優(yōu)良的導熱耐壓特性;

2)銅導體部分具有極高的載流能力;

3)金屬和陶瓷間具有較高的附著強度和可靠性;

4)便于刻蝕圖形，形成電路基板;

5)焊接性能優(yōu)良，適用于鋁絲鍵合。

以上就是分享功能陶瓷在IGBT領域中應用的全部了，大家有任何問題可以留言給我們哦~

審核編輯：湯梓紅