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哪些因素在推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)上云

新思科技 ? 來源:新思科技 ? 作者:新思科技 ? 2022-04-27 14:11 ? 次閱讀
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你能想象不能用手機(jī)進(jìn)行線上付款,不能通過APP看電影、以及不能線上購物在家坐等快遞送貨上門的日子嗎?

如果沒有云計(jì)算,我們的生活就將回到十幾年前的樣子。

云計(jì)算這一概念對(duì)眾多企業(yè)來說并不陌生,世界500強(qiáng)企業(yè)已經(jīng)逐步將它們的銷售、人力資源、財(cái)務(wù)、工程等關(guān)鍵信息遷移至云端,大家?guī)缀醵家恢抡J(rèn)可云的重要性。云計(jì)算的“按需提供”特性可為各種類型和規(guī)模的公司提供更高的靈活性和更好的經(jīng)濟(jì)效益。

然而半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)上云這一做法一直持保留態(tài)度。雖然應(yīng)用廣泛、性能更出色、更安全是云計(jì)算的幾大優(yōu)勢(shì),但芯片開發(fā)者們依然擔(dān)心上云后的IP安全性問題,數(shù)據(jù)把控問題,以及芯片開發(fā)所需要的專業(yè)化程度極高的EDA軟件是否能夠滿足設(shè)計(jì)所需的高性能計(jì)算等問題。

行業(yè)發(fā)展往往由市場(chǎng)需求推動(dòng)。通信行業(yè)在從4G5G再向6G進(jìn)行遷移,生物科學(xué)和藥物等研究需要大數(shù)據(jù)支持,氣候?qū)W家需要對(duì)環(huán)境建模以便更好地了解氣候變化,為實(shí)現(xiàn)碳減排則需要探索新的發(fā)電模式…所有這些需求都需要大量的計(jì)算資源,而高性能芯片是實(shí)現(xiàn)這些先進(jìn)應(yīng)用的基礎(chǔ),因此對(duì)芯片設(shè)計(jì)進(jìn)行創(chuàng)新是加速實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)需求的關(guān)鍵。

新思科技始終與云服務(wù)商保持合作,在EDA上云這一領(lǐng)域已經(jīng)取得了顯著成功。在中國市場(chǎng),新思科技助力楷領(lǐng)科技在上海臨港新片區(qū)共同打造集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)賦能云平臺(tái),為創(chuàng)芯和產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供全新的驅(qū)動(dòng)引擎。

哪些因素在推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)上云?

云解決方案在其他行業(yè)的廣泛采用,讓芯片設(shè)計(jì)行業(yè)也逐漸開始接受EDA上云。其實(shí)云服務(wù)商可以為企業(yè)提供精細(xì)化的遙測(cè)、監(jiān)視、和控制,安全性已經(jīng)不再是需要考量的大問題。

以下幾個(gè)關(guān)鍵因素的疊加共同推動(dòng)了芯片設(shè)計(jì)上云:

超融合集成的系統(tǒng)復(fù)雜性以及規(guī)模復(fù)雜性使得超融合設(shè)計(jì)流程成為必須,也需要更多的計(jì)算資源和EDA資源

云服務(wù)商提高了經(jīng)HPC優(yōu)化的基礎(chǔ)設(shè)施的可用性、經(jīng)濟(jì)性,并提升了能夠處理HPC工作負(fù)載的容量

人工智能已被更多的芯片設(shè)計(jì)流程和設(shè)計(jì)工具所采用,這將進(jìn)一步擴(kuò)大以上兩種情況的疊加效應(yīng)

靈活性、可擴(kuò)展性和性能是EDA上云的主要驅(qū)動(dòng)因素。芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證流程通常只在有需求時(shí)才需要使用額外的計(jì)算資源,對(duì)于這種對(duì)資源呈現(xiàn)周期性需求規(guī)律的情況,在企業(yè)內(nèi)部不斷設(shè)置和管理更多的服務(wù)器顯然是不現(xiàn)實(shí)的。云服務(wù)可為任何規(guī)模的公司和任何應(yīng)用提供足夠的靈活性,企業(yè)可以根據(jù)需要,在安全的云環(huán)境中擴(kuò)展其設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的能力。

新思科技的客戶通過使用基于云進(jìn)行優(yōu)化的設(shè)計(jì)工具,在數(shù)字實(shí)現(xiàn)、庫表征、簽核、布局布線和物理驗(yàn)證等方面取得了巨大成功。對(duì)于芯片設(shè)計(jì)企業(yè)而言,通過EDA上云,開發(fā)團(tuán)隊(duì)可以獲得優(yōu)質(zhì)的計(jì)算和存儲(chǔ)資源,并降低系統(tǒng)維護(hù)成本(甚至完全消除這些成本),并基于使用量采取更靈活的模式,從而滿足某些芯片設(shè)計(jì)流程對(duì)極高使用量的需求。新思科技還可提供強(qiáng)大的安全工具套件,幫助開發(fā)者們降低云環(huán)境中的風(fēng)險(xiǎn)。

芯片設(shè)計(jì)企業(yè)為何要上云

在過去兩年,傳統(tǒng)的工作模式發(fā)生了很大變化,線上辦公成為常態(tài),其實(shí)這種遠(yuǎn)程辦公的工作模式非常適合芯片公司。很多頂級(jí)的芯片公司為了讓項(xiàng)目保持全天候運(yùn)轉(zhuǎn),在全球范圍內(nèi)設(shè)立團(tuán)隊(duì),并通過共享全球資源,實(shí)現(xiàn)跨地區(qū)之間的無縫協(xié)作,讓效益最大化。這種模式在以云為中心的第三方托管模式的輔助下將更上一層樓。

云解決方案對(duì)于芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域尤為關(guān)鍵。芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域?qū)τ?jì)算資源的需求異常龐大,以大型芯片驗(yàn)證項(xiàng)目為例,強(qiáng)大的計(jì)算能力比開發(fā)者自身的專業(yè)知識(shí)和技能更為重要。且對(duì)于計(jì)算密集型任務(wù),比如功耗估算、噪聲分析和形式驗(yàn)證,通過云,這些任務(wù)可以更好的利用分散的計(jì)算資源和存儲(chǔ)資源。

對(duì)于企業(yè)來說,采用云解決方案需要從多個(gè)角度進(jìn)行考量。從用戶體驗(yàn)角度,以數(shù)據(jù)傳輸速度為例,在不投入更多人力及技術(shù)的情況下,云存儲(chǔ)必須能夠支持更快的數(shù)據(jù)傳輸,以確保更流暢的用戶體驗(yàn)。從商業(yè)角度來看,更靈活的定價(jià)模式可以滿足峰值使用需求。芯片設(shè)計(jì)行業(yè)通常習(xí)慣采用傳統(tǒng)的長期許可協(xié)議模式,因?yàn)榭梢愿鶕?jù)使用量按月甚至按小時(shí)付費(fèi)。

EDA上云是將EDA工具進(jìn)行基于云的優(yōu)化,使其更適合新的多線程和多處理架構(gòu)。基于云的分布式計(jì)算和分布式存儲(chǔ)的基本原理相同,未來將會(huì)有更多的EDA工具基于云進(jìn)行優(yōu)化。

在云端設(shè)計(jì)芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)

由于市場(chǎng)對(duì)計(jì)算密集型應(yīng)用的需求不斷增長,芯片的設(shè)計(jì)規(guī)模和復(fù)雜度因此不斷攀升,但因?yàn)橐汾s緊迫的上市時(shí)間,留給開發(fā)者們的芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證周期卻越來越短。在這種情況下,如果想要對(duì)芯片設(shè)計(jì)不斷創(chuàng)新,不僅要從工具和設(shè)計(jì)方法出發(fā),也要考慮開發(fā)團(tuán)隊(duì)?wèi)?yīng)該如何更有效率的使用和管理EDA資源從而充分發(fā)揮開發(fā)者自身的潛力?;谠频慕鉀Q方案無疑是開發(fā)者們的不二選擇。

芯片設(shè)計(jì)上云在安全性、性能、商業(yè)模式和用戶體驗(yàn)方面已經(jīng)取得了巨大進(jìn)步,相信未來會(huì)有更多開發(fā)者采用EDA上云解決方案。

原文標(biāo)題:EDA乘云而上,開啟芯片設(shè)計(jì)新紀(jì)元

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審核編輯:湯梓紅

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