電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）在今年的發(fā)展趨勢(shì)中，可以很明顯地看到，除了智能手表、TWS耳機(jī)、智能手環(huán)等常見(jiàn)的智能穿戴設(shè)備，智能眼鏡、智能頭盔也加入智能穿戴設(shè)備迭代“大軍”中，當(dāng)前智能穿戴設(shè)備已經(jīng)從低功耗性能“卷”向健康功能。

智能穿戴設(shè)備升級(jí)新方面：華為公開(kāi)檢測(cè)癲癇的智能眼罩專利

就在5月10日，華為公開(kāi)了“智能眼罩、終端設(shè)備、健康管理方法與系統(tǒng)”專利。專利介紹智能眼罩上設(shè)置了信號(hào)采集單元、處理單元和EEG電極。信號(hào)采集單元可以檢測(cè)EEG電極對(duì)應(yīng)的EEG信號(hào)、佩戴者的心率信號(hào)和頭部運(yùn)動(dòng)信號(hào)；處理單元可以根據(jù)EEG信號(hào)、心率信號(hào)和頭部運(yùn)動(dòng)信號(hào)進(jìn)行癲癇檢測(cè)。從專利描述中，不難發(fā)現(xiàn)這將是一款可以提供癲癇監(jiān)測(cè)的智能眼罩。華為在專利摘要中提到，“本申請(qǐng)?zhí)峁┑募夹g(shù)方案可以實(shí)現(xiàn)對(duì)癲癇疾病的監(jiān)測(cè)和管理，并可以提高癲癇檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性”。天眼查顯示，這項(xiàng)專利的申請(qǐng)時(shí)間為2020年11月。目前尚未公布推出時(shí)間。

健康監(jiān)測(cè)已經(jīng)成為智能穿戴設(shè)備新的增長(zhǎng)點(diǎn)。智能穿戴設(shè)備的迭代受到兩大方面因素的影響，一是AI算法以及傳感器、處理器芯片技術(shù)的迭代；另一方面，受新冠疫情影響，消費(fèi)者更加關(guān)注對(duì)自身健康。因此越來(lái)越多的品牌廠商更新智能手表、TWS耳機(jī)甚至是智能眼戴設(shè)備，在智能手表中加入監(jiān)測(cè)心率、心電圖和血氧飽和度監(jiān)測(cè)功能，TWS耳機(jī)也可以監(jiān)測(cè)心率和體溫。在智能眼戴設(shè)備中，除了上述提到的華為智能眼罩，業(yè)內(nèi)已經(jīng)推出多款智能眼鏡，搭載了AI語(yǔ)音功能、導(dǎo)航、會(huì)議記錄等功能。對(duì)于智能眼鏡的迭代方向，越來(lái)越多廠商選擇集成了AI語(yǔ)音、導(dǎo)航等更加日常的功能。由于智能眼鏡對(duì)重量更加敏感，并不能像智能手表一樣集成不同的傳感器，因此未來(lái)在功能方面或許會(huì)具備選擇性。

支持更多高性能外設(shè)，主控芯片封裝技術(shù)迭代

在智能穿戴設(shè)備迭代的過(guò)程中，芯片決定了設(shè)備的計(jì)算速度以及功耗，其中處理器更是至關(guān)重要。以智能手表為例，三星在2021年推出業(yè)內(nèi)首款采用 5nm EUV工藝的可穿戴芯片—— Exynos W920。搭載了兩個(gè)Cortex-A55 核心，并搭載了 Mali-G68 GPU，用于高性能處理和圖形處理，此外內(nèi)部集成了LTE 調(diào)制解調(diào)器。在智能手表的空間問(wèn)題上， Exynos W920采用了扇出型面板級(jí)封裝技術(shù)，集成了 Exynos W920、電源管理 IC、LPDDR4 和 eMMC。目前，這款芯片已經(jīng)搭載在Galaxy Watch4上，在健康監(jiān)測(cè)功能上，還搭載了人體成分分析傳感器。Amazfit華米在2021年推出的華米Amazfit躍我GTR3的主控芯片則是采用NXP的 i.MX RT500系列，采用28nm FD-SOI工藝，在提升處理器主頻性能的同時(shí)也控制了功耗，此外還集成了2.5D的GPU加速單元，支持更多外設(shè)。值得關(guān)注的是，躍我GTR3是首款搭載Zepp OS的智能手表。在健康監(jiān)測(cè)功能上，采用了華米的6通道第三代BioTracker PPG生物追蹤光學(xué)傳感器。

除了上述主控芯片，還有Ambiq Micro的Apollo 3 Blue系列、高通4100、Dialog的DA14695等等。未來(lái)，健康監(jiān)測(cè)功能成為賣點(diǎn)，對(duì)智能穿戴設(shè)備的存儲(chǔ)空間、內(nèi)部結(jié)構(gòu)空間都是挑戰(zhàn)，從三星的 Exynos W920以及恩智浦的i.MX RT500來(lái)看，處理器正在朝著支持更多外設(shè)、優(yōu)化封裝技術(shù)等方面迭代。在智能穿戴設(shè)備對(duì)健康監(jiān)測(cè)功能的需求不斷提升時(shí)，除了芯片技術(shù)的迭代，還有AI技術(shù)的迭代。例如華為與安必平展開(kāi)合作，將打造組織學(xué)AI病理診斷大模型。在算法與芯片技術(shù)共同作用下，智能穿戴設(shè)備的精確度將進(jìn)一步提升。不妨在華為推出可監(jiān)測(cè)癲癇疾病的智能眼罩之前，期待智能穿戴設(shè)備的醫(yī)療級(jí)進(jìn)程。