為推動企業(yè)在技術創(chuàng)新中的主體作用，推出一批高端產品、形成一批中國標準，加快打造集成電路、人工智能等領域世界級產業(yè)群。第十屆中國電子信息博覽會（CITE2022）將于2022年5月17日至19日在深圳會展中心盛大開幕。CITE2022是信息科技企業(yè)展示公司產品和企業(yè)形象、加強業(yè)內交流合作的重要平臺。屆時，晶科鑫將攜公司全系列晶振產品驚艷亮相展會現場。

晶科鑫創(chuàng)立于1989年，是專業(yè)生產和銷售石英晶振、鐘振、晶體濾波器、陶瓷晶振及陶瓷濾波器、聲表諧振器及聲表濾波器的集團公司，產品廣泛應用于計算機及其周邊設備、手機通訊、車載GPS、藍牙無線傳輸等高精度電子領域，高素質的員工團隊，提供客戶完善的整體解決方案，尤以通訊產品的SMD頻率控制元件著稱。

?7F|2016晶振

1.超小尺寸，貼片金屬封裝，尺寸為：2.0×1.6×0.35mm。

2.超高精度和頻率穩(wěn)定性。

3.優(yōu)良的耐熱性和環(huán)境特征。

4.卷軸編帶包裝，可用于自動安裝和回流焊。

5.寬頻率輸出范圍16MHz~96MHz。

6.綠色環(huán)保產品，通過RoHS和Pb Free認證。

7.SMD 2016貼片晶振主要應用于手機、可穿戴智能設備、網絡通訊、藍牙、GPS、電腦及電腦周邊、數字電視、無線通訊、物聯網、智能家居、PDA等電子產品及應用上。

?7E|2520晶振

1.超小尺寸，貼片金屬封裝，尺寸為：2.5×2.0×0.55mm

2.超高精度和頻率穩(wěn)定性。

3.優(yōu)良的耐熱性和環(huán)境特征。

4.卷軸編帶包裝，可用于自動安裝和回流焊。

5.綠色環(huán)保產品，通過RoHS和Pb Free認證。

6.寬頻率輸出范圍12MHz~54MHz。

7.SMD 2016貼片晶振主要應用于無線通信、網路通訊、藍牙、DVC、DSC、PDA、電腦及電腦周邊、可穿戴智能設備、物聯網、M2M、GPS等電子產品上。

?1N|SMD 2016

1、超小尺寸，貼片金屬封裝有源晶振，尺寸為：2.0×1.6×0.75mm。

2、高精度和高頻率穩(wěn)定性。

3、支持三態(tài)功能。

4、卷軸編帶包裝，可用于自動安裝和回流焊。

5、高頻率輸出范圍4MHz~54MHz。

6、低工作電壓1.8V~3.3V,低相噪、抖動。

7、綠色環(huán)保產品，通過RoHS和Pb Free認證。

8、SMD 2016有源晶振主要應用于手機、可穿戴智能設備、網絡通訊、WiLAN、WiMAX、DVC、數字電視、游戲設備、藍光播放器、音頻設備、照相機模塊、汽車電子、電腦及電腦外設、USB設備、消費類等電子產品及應用上。

?2N|SMD 2520

1.超小尺寸，貼片金屬封裝有源晶振，尺寸為：2.5×2.0×0.8mm。

2.高精度和高頻率穩(wěn)定性。

3.支持三態(tài)功能。

4.卷軸編帶包裝，可用于自動安裝和回流焊。

5.高頻率輸出范圍4MHz~75MHz。

6.低工作電壓1.8V~3.3V,低相噪、抖動。

7.綠色環(huán)保產品，通過RoHS和Pb Free認證。

8.SMD 2520有源晶振主要應用于手機、可穿戴智能設備、網絡通訊、WiLAN、WiMAX、DVC、數字電視、游戲設備、藍光播放器、音頻設備、照相機模塊、汽車電子、電腦及電腦外設、USB設備、消費類等電子產品及應用上。

?3N|3225鐘振

1.超小尺寸，貼片金屬封裝有源晶振，尺寸為：3.2×2.5×1.0 mm。

2.高精度和高頻率穩(wěn)定性。

3.支持三態(tài)功能。

4.卷軸編帶包裝，可用于自動安裝和回流焊。

5.高頻率輸出范圍32.768kHz~125MHz.

6. 低工作電壓1.8V~3.3V,低相噪、抖動。

7. 綠色環(huán)保產品，通過RoHS和Pb Free認證。

8. SMD 3225有源晶振主要應用于智能可穿戴產品、物聯網、移動通信、無線通信、DVC、無線電通信、手機、手持設備、汽車后裝設備、藍牙等產品行業(yè)上.

?7N|SMD 5032

1.小尺寸，貼片金屬封裝有源晶振，尺寸為：5.0×3.2×1.2mm。

2.工作電壓：1.8V~5.0V。

3.支持三態(tài)功能。

4.卷軸編帶包裝，可用于自動安裝和回流焊。

5.CMOS輸出，寬頻率輸出范圍32.768kHz~160MHz.

6.高穩(wěn)定性、低抖動、低功耗。

7.綠色環(huán)保產品，通過RoHS和Pb Free認證。

8.SMD 5032有源晶振主要應用于服務器、光纖、電腦及電腦周邊、網絡通訊、數字電視、游戲設備、測試儀器、汽車電子、工業(yè)電腦、廣播電視、消費類等電子產品及應用上。

?3J|3225 LVPECL

1.超小尺寸SMD 3225封裝差分晶振

2.LVPECL輸出,頻率范圍10MHz~250MHz

3.2.5V/3.3V工作電壓,低功耗,高精度

4.支持3態(tài)功能

5.低相位抖動,主要應用于光纖通信、存儲設備、服務器、智能電網、萬兆以太網、基站等產品設備上

6.通過RoHS綠色環(huán)保認證，符合國際綠色環(huán)保要求

?3D|3225 LVDS

1.超小尺寸貼片SMD 3225封裝差分高頻晶振,3.2×2.5×1.0mm

2.LVDS信號輸出,高頻率輸出范圍: 10MHz~250MHz

3.2.5V/3.3V低工作電壓,低功耗,高精度

4.支持3態(tài)功能

5.低相位抖動0.3pS,主要應用于光纖通信、網絡通信、數據存儲、服務器、無人機、基站等行業(yè)上

6.符合RoHS綠色環(huán)保認證,通過國際Pb Free環(huán)保認證

?5J|5032 LVPECL

1.超小尺寸SMD 5032封裝差分晶振,5.0×3.2×1.2mm

2.LVPECL信號輸出,超高頻率輸出范圍10MHz~1500MHz

3. 2.5V/3.3V工作電壓,低功耗,高精度

4.支持3態(tài)功能

5.低相位抖動,主要應用于光纖通信、存儲設備、服務器、智能電網、萬兆以太網、基站等產品設備上

6.通過RoHS綠色環(huán)保認證，符合國際綠色環(huán)保要求

?MEMS全硅振蕩器

1.可任意寫入的1～220MHZ頻率輸出。

2.頻率精度可做到10PPM以內。

3.采用全自動化的標準的半導體生產工藝，品質影響環(huán)節(jié)少，質量更穩(wěn)定，更可靠。

4.芯片可選MEMS諧振器，和具有溫補功能之啟動電路鎖相環(huán)CMOS芯片。

5.標準的封裝尺寸：SMD7050,5032,3225等。

6.半導體封裝工藝，一次性生產，統(tǒng)一庫存頻率空白備貨，測試寫入頻率，出貨及時，周期短，成本低。

7.高穩(wěn)定，抗跌落，低功耗。

8.主要應用：GPON, EPON, Tablet PC, SSD, SAS, SATA, DVR, DSC

第十屆中國電子信息博覽會（CITE2022）將重點展示智慧家庭、智能終端、5G、人工智能、物聯網、IC設計、超高清視頻、3D玻璃蓋板、半導體顯示屏、AR/VR、AI+數字孿生、機器人、大數據與存儲、傳感器、消費電子、跨境生態(tài)、汽車半導體、無人車、自動駕駛、車聯網、燃料電池、充電技術、工業(yè)互聯網、信息技術應用創(chuàng)新產、基礎元器件、特種元器件等熱門專業(yè)，展覽面積超過10萬平方米，將有全球 1800 家展商參展，超過 10 萬名專業(yè)人士參與。同期還將舉辦100余場高峰主題論壇，通過主題研討、技術交流、征集評選、新品發(fā)布等系列活動，助推中國電子信息產業(yè)的蓬勃發(fā)展。

展館分布：

同期活動：