希荻微正式加入JEDEC委員會(huì)
日前，中國(guó)領(lǐng)先的模擬芯片廠商——廣東希荻微電子股份有限公司（下稱“希荻微”或“公司”）（SH： 688173）宣布，公司已正式加入JEDEC委員會(huì)。
JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council），即聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會(huì)，是為微電子行業(yè)制定開(kāi)放性世界通用標(biāo)準(zhǔn)的全球領(lǐng)導(dǎo)者。JEDEC委員會(huì)與世界各地的眾多標(biāo)準(zhǔn)制定機(jī)構(gòu)保持著密切聯(lián)系，其出版物和標(biāo)準(zhǔn)在全球范圍內(nèi)被廣泛引用，并獲得ANSI（美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)學(xué)會(huì)）的認(rèn)可。JEDEC希望通過(guò)下屬的50多個(gè)委員會(huì)和小組委員會(huì)，聚集全球領(lǐng)先的制造商和供應(yīng)商，一起制定滿足行業(yè)多樣化技術(shù)和發(fā)展需求的各項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)。通過(guò)JEDEC成員間的協(xié)同合作，JEDEC確保了產(chǎn)品的互操作性，縮短了產(chǎn)品上市時(shí)間以及降低了產(chǎn)品開(kāi)發(fā)成本，使行業(yè)和消費(fèi)者都受益匪淺。
希荻微作為JEDEC下屬的JC-40委員會(huì)的成員，將與行業(yè)伙伴精誠(chéng)協(xié)作，共同參與制定與電源管理芯片和電源設(shè)備相關(guān)的下一代集成電路的規(guī)范。
審核編輯：彭靜
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