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智能家居發(fā)展出現(xiàn)瓶頸 多協(xié)議無線SoC芯片受寵

要長高 ? 來源:國際電子商情 ? 作者:邵樂峰 ? 2022-06-01 11:43 ? 次閱讀
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5月以來,關(guān)于Matter規(guī)范的消息又多了起來。

Matter是一種應(yīng)用層規(guī)范,源于2019年底發(fā)布的Project CHIP,是為智能家居市場引入互操作性的最新嘗試,目標(biāo)是讓用戶購買兩臺Matter認(rèn)證設(shè)備時這兩臺設(shè)備能相互聯(lián)通配合。實現(xiàn)這一目標(biāo)后,消費者便能放心地購買不同生產(chǎn)廠商的智能家居設(shè)備,而廠家則無需為每個大型甚至小型市場客戶單獨的增加所需功能 。

簡單來說,買家無需確定Nest恒溫器是否與Apple HomeKit兼容,或者Amazon Echo設(shè)備是否可以控制第三方智能門鎖,只需在設(shè)備上尋找Matter批準(zhǔn)印簽,即可確?;ゲ僮餍?。對于智能家居產(chǎn)品制造商而言,可以通過統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)來構(gòu)建產(chǎn)品,從而簡化開發(fā)過程。同時,Matter規(guī)范是基于IP的標(biāo)準(zhǔn),也為開發(fā)人員提供了通用且已構(gòu)建的溝通交流基礎(chǔ)。

“智能家居行業(yè)在其背后達成了前所未有的重大共識”,這是Matter的最大亮點。

亞馬遜、蘋果和谷歌發(fā)起Project CHIP項目后,其他10個Zigbee聯(lián)盟董事會成員隨即加入:宜家、Legrand、恩智浦半導(dǎo)體、Resideo、三星SmartThings、Schneider Electric、Signify(前飛利浦照明)、Silicon Labs、Somfy和南京物聯(lián)。Zigbee聯(lián)盟內(nèi)部還成立了新的工作組,目的是開發(fā)新的智能家居應(yīng)用層規(guī)范。

自2020初開始,一些主要廠商為該項目投入了專門的人員和資源,以加速規(guī)范的市場發(fā)布。截止2021年10月,規(guī)范的范疇已經(jīng)確定,參與規(guī)范開發(fā)的公司數(shù)量急劇增長至超過210家。根據(jù)ABI Research預(yù)測,Matter規(guī)范預(yù)計將在2022年秋季得到批準(zhǔn)并發(fā)布,兼容Matter的智能家居設(shè)備和電器將于2022年第四季度首次大規(guī)模上市。

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圖1:Matter規(guī)范開發(fā)進展

ABI Research研究總監(jiān)Jonathan Collins對Matter規(guī)范的前景給予了高度評價,認(rèn)為在其他嘗試都陷入困境時,Matter之所以能夠突圍而出,表現(xiàn)出成功的潛能,其原因可以總結(jié)為四點:市場的支持和驅(qū)動力、技術(shù)方法、清晰和有限的初始范疇、以及未來發(fā)展和擴張的潛力。

智能家居的發(fā)展瓶頸

在過去的幾十年里,智能家居技術(shù)已經(jīng)從一個小眾市場發(fā)展成為一個更主流的市場。但制約智能家居系統(tǒng)發(fā)展的根本原因也很明顯,那就是市場碎片化。ABI Research的調(diào)研報告指出,由于一些智能家居企業(yè)利用和推動了這種碎片化,以便保護和簡化對他們自身方案的控制,或是保持其對智能家居開發(fā)投資的控制,這就分裂了市場,限制了對參與其中的合作伙伴和市場的吸引力。

圖2顯示了一臺及以上智能家居設(shè)備在全球家庭中的滲透率,數(shù)據(jù)看起來還不錯。但一個被“隱藏”起來的問題是,能夠監(jiān)控和管理一系列設(shè)備和應(yīng)用的多功能的、完整的智能家居系統(tǒng)的滲透率要低得多。即使設(shè)備在同一個系統(tǒng)中工作,功能仍然受限。

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圖2:智能家居住宅滲透率(圖源:ABI Research)

以下三點被ABI Research認(rèn)為是制約設(shè)備更好地集成到系統(tǒng)中的關(guān)鍵因素:

? 平臺特定的集成:OEM廠商一直需要將大量資源投入到專門而且零散的工作中,去集成每個生態(tài)系統(tǒng)的智能家居平臺。因此,一個針對Amazon Alexa開發(fā)的設(shè)備需要額外的開發(fā)和測試過程,才能與Google Home等系統(tǒng)進行集成。隨著系統(tǒng)的擴展和維護,這會使產(chǎn)品在生命周期內(nèi)的成本倍增。

? 連接復(fù)雜性:OEM廠商要考慮的不僅是適合產(chǎn)品功能需求的無線連接方法,還有目標(biāo)生態(tài)系統(tǒng)。智能家居存在多種不同短距離無線協(xié)議的競爭,包括私有協(xié)議、Z-Wave、Zigbee和藍牙等。

? 安全性:智能家居設(shè)備的賣點是它們的連接和功能,而不是運行安全性。對于如何安全地管理設(shè)備,如何在整個智能家居系統(tǒng)中擴展其安全性,目前還沒有具體的標(biāo)準(zhǔn)。事實證明,消費者對設(shè)備安全漏洞和系統(tǒng)隱私的擔(dān)憂阻礙了智能家居市場的發(fā)展。

如前文所述,Matter的重點在應(yīng)用層,在系統(tǒng)集成和控制的關(guān)鍵點——也就是智能家居管理平臺——提出標(biāo)準(zhǔn)。但在初始規(guī)范中,Matter僅限于照明供電、門禁控制、電視、安全和安保、百葉窗/窗簾、接入點/網(wǎng)橋、HVAC控制、控制器(在各種設(shè)備和接口中)八大類設(shè)備中。

之所以在第一版規(guī)范中選擇這些設(shè)備類型,原因是這些設(shè)備具有最大的市場需求和廣泛的普及率,以及設(shè)備能夠集成到初始系統(tǒng)中的潛力,例如帶智能鎖的門禁控制、車庫門控制以及安全傳感器、觸控板和報警器等。但攝像頭和智能門鈴的視頻沒有被納入其中,是明顯的疏漏,相關(guān)方面有計劃在之后的版本或Matter迭代規(guī)范中添加包括視頻、臺面廚電、保健與健康、環(huán)境測量等應(yīng)用。

圖3顯示了智能家居市場的龐大規(guī)模,列出了十年來在全球各地的家庭中安裝和使用的新互連設(shè)備數(shù)。預(yù)計從2022年至2030年,將有超過200億部無線互聯(lián)智能家居設(shè)備在全球出售,其中很大一部分設(shè)備類型將滿足Matter規(guī)范。在未來幾年內(nèi),這些產(chǎn)品中的絕大部分,還有其他的產(chǎn)品,諸如消費型機器人和智能電器,也將會支持Matter規(guī)范。

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圖3:智能家居硬件出貨量(2021-2030) 圖源:ABI Research

多協(xié)議無線SoC芯片受寵

智能家居無線連接是智能家居應(yīng)用和Matter規(guī)范的核心。要符合Matter規(guī)范,OEM廠商必須重新思考產(chǎn)品的設(shè)計、制造和生命周期管理。好在領(lǐng)先的芯片供應(yīng)商正在通過集成802.15.4協(xié)議提供新的多協(xié)議支持,特別是除了Wi-Fi和藍牙之外的Thread功能,以單芯片支持三種以上無線協(xié)議的實力支持和推動智能家居市場的Matter轉(zhuǎn)型。

以恩智浦IW612為例,它支持Wi-Fi 6、Bluetooth 5.2和802.15.4協(xié)議(Thread和Zigbee),開發(fā)該產(chǎn)品的目的是支持和簡化Matter在智能家居OEM廠商中的采用。這是一個典型的單芯片三協(xié)議產(chǎn)品,而不是把多個芯片包在一起。此類器件的推出,將為智能家居設(shè)備開發(fā)人員提供更好的控制,簡化他們的產(chǎn)品開發(fā)。

Silicon Labs最新推出的BG24和MG24系列2.4GHz無線SoC也順應(yīng)了這一趨勢。兩款全新系列產(chǎn)品擁有業(yè)界率先集成的AI/ML加速器,支持Matter、Zigbee、OpenThread、低功耗藍牙、藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)、專有和多協(xié)議操作、高級別的行業(yè)安全認(rèn)證、超低功耗以及Silicon Labs產(chǎn)品組合中最大的內(nèi)存和閃存容量。

今年1月,英飛凌宣布推出全新AIROC CYW30739 BLE和802.15.4片上系統(tǒng),以幫助企業(yè)快速將高性能、低功耗的Matter產(chǎn)品推向市場。BLE和802.15.4協(xié)議組合互為補充,通過無縫的互操作性帶來智能家居產(chǎn)品性能的提升,同時還可支持Matter網(wǎng)絡(luò)中各個設(shè)備間的端到端加密通信。

國內(nèi)方面,BL606P是博流智能邊緣計算上的第一顆芯片,單天線集成了Wi-Fi、BT、BLE5 .0、Zigbee、Thread等多模協(xié)議的芯片,也支持Matter規(guī)范,與BL602/BL702基于同一套RISC-V開發(fā)環(huán)境和工具,方便進行IoT連接和AI邊緣產(chǎn)品品類的切換與組合,可以組成智慧家居的AIoT芯片平臺。

樂鑫科技ESP32-C2集成2.4GHz Wi--Fi和支持長距離的BLE 5.0,272KB SRAM能夠支持物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備使用BLE配網(wǎng),進而連接到云平臺。未來,客戶也將能夠在基于ESP32-C2設(shè)計的產(chǎn)品中啟用Matter支持。

作為泰凌微電子最新一代的旗艦產(chǎn)品,TLSR9系列在單芯片上也支持多種物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)聯(lián)盟規(guī)范,包括傳統(tǒng)藍牙(BR/EDR)、低功耗藍牙(LE)、長距離藍牙(Long Range)、多天線室內(nèi)定位(AoA/AoD)和藍牙Mesh(BLE Mesh)、Zigbee 3.0、蘋果HomeKit、Thread、Matter和2.4GHz專有協(xié)議。

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圖4:按協(xié)議劃分的智能家居設(shè)備出貨量 圖源:ABI Research

圖4顯示了各種智能家居設(shè)備對Matter支持的協(xié)議的需求規(guī)模。雖然Matter利用并擴大了Wi-Fi和藍牙的吸引力,但它也推動了Thread在各種設(shè)備上的應(yīng)用和需求,從低功耗、低成本的傳感器,到擔(dān)負邊界路由器功能的語音控制前端設(shè)備。在2021年,只有少量OEM廠商支持Thread技術(shù),而到2030年,嵌入Thread協(xié)議的設(shè)備的出貨量將達到6.74億,需求的年復(fù)合增長率(CAGR)達到將近50%。

由此可見,未來一年半內(nèi),新一代多協(xié)議無線SoC芯片將會大量面市并成為市場寵兒,智能家居產(chǎn)品的OEM廠商可采用單個供應(yīng)源,縮小芯片尺寸,減少需采購和管理的元器件數(shù)量,從而降低智能家居產(chǎn)品設(shè)計、生產(chǎn)、管理的復(fù)雜性和成本。

OEM廠商的下一步

可以預(yù)見的是,對于已經(jīng)參與智能家居市場的OEM廠商而言,Matter將會減少技術(shù)限制,讓他們可以通過單個版本的互連產(chǎn)品,找到進入智能家居的機會。對于現(xiàn)有的廠商和新進入者,Matter將會極大地簡化每種產(chǎn)品的技術(shù)選擇,以及這些設(shè)備和電器的生命周期管理。

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圖5:Matter兼容智能家居設(shè)備出貨量 圖源:ABI Research

但ABI Research在報告中也提醒說,雖然Matter可實現(xiàn)統(tǒng)一的控制,但它不太可能擴展到設(shè)備的具體而復(fù)雜的控制。因此,很多大型OEM廠商,特別是已經(jīng)樹立了消費品牌的廠商,很可能繼續(xù)提供他們自己的應(yīng)用。此外,盡管Matter為家居中的通信和設(shè)備提供高安全性,但是,它并沒有涉及到云連接的領(lǐng)域,所以有些OEM廠商仍將繼續(xù)使用他們自己的云連接,以確保設(shè)備和云之間的安全性。

另一個值得關(guān)注的趨勢,是隨著對產(chǎn)品差異化需求的增加,在設(shè)備內(nèi)部嵌入更強大的智慧功能將為OEM廠商創(chuàng)造更多的價值——無論是識別家庭人員進行個性化處理,還是根據(jù)天氣對家庭環(huán)境進行調(diào)節(jié)。總之,在Matter賦能OEM市場的驅(qū)動下,人工智能一定會在智能家居設(shè)備中得到進一步深入應(yīng)用。

基于此,OEM廠商將更多地期待他們的合作伙伴和供應(yīng)商,不僅要提供集成的連接、處理、安全硬件和軟件,還要提供服務(wù)和基礎(chǔ)設(shè)施,以簡化設(shè)備的創(chuàng)造和管理。如果芯片供應(yīng)商能夠在他們的連接、處理、安全服務(wù)中支持新的Matter規(guī)范,并且能提供開發(fā)環(huán)境和管理的簡易性,滿足各種智能家居的需求,那么他們將從Matter應(yīng)用中受益最多。

例如,MCU供應(yīng)商通常擁有定制工具和自己的集成開發(fā)環(huán)境,但隨著更多功能的增加,傳統(tǒng)用于編譯或調(diào)試的資源將變得更加有限。那些能夠涵蓋不同客戶的智能家居設(shè)計,擁有最豐富產(chǎn)品組合和一致的開發(fā)環(huán)境的芯片供應(yīng)商,將會在競爭中獲得更多優(yōu)勢。

當(dāng)然,由于Matter減少了進入市場的障礙,必然會加劇智能家居設(shè)備市場的競爭,因為隨著新來者進入市場,OEM廠商不得不針對新客戶的綁定、產(chǎn)品功能、價格和盈利模式做出重新應(yīng)對。

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