日月光半導體（日月光投資控股股份有限公司成員之一 - 臺灣證交所代碼：3711，紐約證交所代碼：ASX）今日宣布推出VIPack?先進封裝平臺，提供垂直互連整合封裝解決方案。VIPack?是日月光擴展設計規(guī)則并實現超高密度和性能設計的下一世代3D異質整合架構。此平臺利用先進的重布線層（RDL）制程、嵌入式整合以及2.5D/3D封裝技術，協(xié)助客戶在單個封裝中集成多個芯片來實現創(chuàng)新未來應用。

走入以數據為中心的時代，隨著人工智能（AI）、機器學習（ML）、5G通信、高性能運算（HPC）、物聯(lián)網（IoT）和汽車應用數據的增長，半導體市場正呈指數級增長。對創(chuàng)新封裝和IC協(xié)同設計、尖端晶圓級制造制程、精密封裝技術以及全面的產品與測試解決方案的需求同步增長。各種應用都要求解決方案在滿足嚴格的成本條件下，實現更高性能、更強功能及更佳功耗，因此封裝愈顯重要。隨著小芯片設計日趨主流，進一步提升將多個芯片整合到單個封裝內的需求。VIPack?是以3D異質整合為關鍵技術的先進互連技術解決方案，建立完整的解決方案平臺。

日月光VIPack?六大核心封裝技術

日月光VIPack?由六大核心封裝技術組成，透過全面性整合的生態(tài)系統(tǒng)協(xié)同合作，包括基于高密度RDL的Fan Out Package-on-Package（FOPoP）、Fan Out Chip-on-Substrate（FOCoS）、Fan Out Chip-on-Substrate-Bridge（FOCoS-Bridge） 和 Fan Out System-in-Package（FOSiP），以及基于硅通孔（TSV）的2.5D/3D IC和Co-Packaged Optics。除了提供開拓性高度整合矽封裝解決方案可優(yōu)化頻率速度、頻寬和電力傳輸的制程能力，VIPack?平臺更可縮短共同設計時間、產品開發(fā)和上市時程。日月光技術行銷及推廣資深處長Mark Gerber表示：“雙面 RDL互聯(lián)線路等關鍵創(chuàng)新技術衍生一系列新的垂直整合封裝技術，為VIPack?平臺創(chuàng)建堅實的基礎?！?/p>

VIPack?平臺提供應用于先進的高性能運算（HPC）、人工智能（AI）、機器學習（ML）和網絡等應用的整合分布式SoC（系統(tǒng)單芯片）和HBM（高帶寬內存）互連所需的高密度水平和垂直互連解決方案。高速網絡也面臨將多個復雜組件整合成光學封裝的挑戰(zhàn)，VIPack?創(chuàng)新解決方案可將這些組件整合在一個垂直結構中，優(yōu)化空間和性能。VIPack?應用可通過超薄型系統(tǒng)級封裝模塊（SiP module）進一步延伸至手機市場，解決常見的射頻疊代設計流程問題，并通過整合在RDL層中的被動元件達到更高效能。此外，下一代應用處理器可滿足對小尺寸設計（lower profile）封裝解決方案的需求，同時解決先進晶圓節(jié)點的電源傳輸問題。

日月光研發(fā)副總洪志斌博士表示：“日月光很高興將VIPack?平臺推向市場，為我們的客戶開辟了從設計到生產的全新創(chuàng)新機會，并在功能、性能和成本方面獲得廣泛的效益。做為全球領先的委外封測代工廠，日月光的戰(zhàn)略定位是幫助客戶提高效率、加快上市時程并保持盈利增長。VIPack?是日月光提供劃時代創(chuàng)新封裝技術的承諾。”

日月光銷售與行銷資深副總Yin Chang說：“全球數字化正在驅動整個半導體產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，而VIPack?代表了封裝技術蛻變的重要飛躍，協(xié)助客戶保持競爭力并完成高度復雜的系統(tǒng)整合。通過VIPack?，我們的客戶能夠在半導體設計和制造過程中提高效率，并重新構建整合技術以滿足應用需求?！?/p>

日月光VIPack?先進封裝解決方案是一個根據產業(yè)藍圖強化協(xié)同合作可擴展的創(chuàng)新平臺，現已上市！