工作原理：

手動(dòng)探針臺(tái)是廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的綜合經(jīng)濟(jì)型測(cè)試儀器，主要用于半導(dǎo)體芯片的電參數(shù)檢測(cè)。

手動(dòng)探針臺(tái)是通過兩根探針以及吸片盤夠成的回路以及相應(yīng)大型電參數(shù)測(cè)試儀對(duì)芯片中的集成電路進(jìn)行檢測(cè)的。

應(yīng)用范圍：

手動(dòng)探針臺(tái)主要用于對(duì)生產(chǎn)及科研中的集成電路、三極管、二極管、可控硅及敏感元件管芯的電壓、電流、電阻等參數(shù)進(jìn)行手動(dòng)測(cè)試。

極低溫測(cè)試:

因?yàn)榫A在低溫大氣環(huán)境測(cè)試時(shí)，空氣中的水汽會(huì)凝結(jié)在晶圓上，會(huì)導(dǎo)致漏電過大或者探針無法接觸電極而使測(cè)試失敗。避免這些需要把真空腔內(nèi)的水汽在測(cè)試前用泵抽走，并且保持整個(gè)測(cè)試過程泵的運(yùn)轉(zhuǎn)。

高溫?zé)o氧化測(cè)試：

當(dāng)晶圓加熱至300℃,400℃,500℃甚至更高溫度時(shí)，氧化現(xiàn)象會(huì)越來越明顯，并且溫度越高氧化越嚴(yán)重。過度氧化會(huì)導(dǎo)致晶圓電性誤差，物理和機(jī)械形變。避免這些需要把真空腔內(nèi)的氧氣在測(cè)試前用泵抽走，并且保持整個(gè)測(cè)試過程泵的運(yùn)轉(zhuǎn)。

晶圓測(cè)試過程中溫度在低溫和高溫中變換，因?yàn)闊崦浝淇s現(xiàn)象，定位好的探針與器件電極間會(huì)有相對(duì)位移，這時(shí)需要針座的重新定位，針座位于腔體外部。我們也可以選擇使用操作桿控制的自動(dòng)化針座來調(diào)整探針的位置。

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