PICMG 在新的高性能 COM HPC Computer-on-Module 規(guī)范的引腳分配得到批準(zhǔn)后帶給我們，這是一份很棒的禮物。預(yù)計(jì)將于 2020 年初發(fā)布的最終規(guī)范將為邊緣服務(wù)器設(shè)計(jì)世界帶來(lái)極大的歡樂(lè)。我們將首次能夠使用可容納多達(dá) 8 個(gè) DIMM 插槽并具有足夠的高速以太網(wǎng)連接器來(lái)滿足最復(fù)雜的 10+ GbE 交換需求的計(jì)算機(jī)模塊解決嵌入式邊緣服務(wù)器。

此外，它們還為人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)等異構(gòu)計(jì)算需求提供了廣泛的高速 PCIe 擴(kuò)展集。這是業(yè)界首創(chuàng)的一項(xiàng)開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)，僅針對(duì)處理器就可以滿足超過(guò) 200 瓦 TDP 的性能需求，不僅支持插槽，還支持邊緣服務(wù)器的獨(dú)立于供應(yīng)商的性能升級(jí)。所有這些特性和功能的總和使嵌入式服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心中的同類(lèi)服務(wù)器相提并論。這確實(shí)是嵌入式邊緣服務(wù)器市場(chǎng)的一場(chǎng)革命。

通常，必須更換整個(gè)機(jī)架系統(tǒng)或至少整個(gè)主板才能獲得更高的性能。一些供應(yīng)商甚至開(kāi)發(fā)了專(zhuān)有模塊來(lái)改變處理器。但這并沒(méi)有帶來(lái)開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)的好處。現(xiàn)在，這種情況可以隨著新的 COM-HPC 服務(wù)器類(lèi)模塊及其提供的巨大優(yōu)勢(shì)而改變。借助 COM-HPC 模塊，邊緣服務(wù)器性能升級(jí)的成本僅為傳統(tǒng)性能升級(jí)的一半，因?yàn)橹恍韪鼡Q一個(gè)小組件。

這是所有即將推出的邊緣服務(wù)器設(shè)計(jì)的完美設(shè)置，可減少下一代的資本支出（CapEx），同時(shí)通過(guò)延長(zhǎng)初始邊緣服務(wù)器投資的生命周期來(lái)提高 ROI（投資回報(bào)率）。不斷發(fā)展的基于訂閱的服務(wù)器即服務(wù)業(yè)務(wù)模型將進(jìn)一步加快新 PICMG 規(guī)范的預(yù)期快速采用，因?yàn)樵诮o定大小和瓦特足跡下增加工作負(fù)載容量將成為未來(lái)付費(fèi)升級(jí)的主要驅(qū)動(dòng)力。績(jī)效商業(yè)模式。

PICMG 設(shè)法讓所有主要市場(chǎng)參與者（包括英特爾等半導(dǎo)體制造商）圍坐在 COM？HPC 技術(shù)小組委員會(huì)的一張桌子旁，這也是一個(gè)巨大的好處，從而確保該標(biāo)準(zhǔn)將最適合未來(lái)的處理器幾代人。我們將通過(guò)下一代半導(dǎo)體獲得令人難以置信的令人印象深刻的東西。我不想重復(fù)謠言和泄密，但希望在相同的 TPD 水平上有更多的性能，這是不言自明的，因?yàn)楦倪M(jìn)的制造工藝就在眼前?，F(xiàn)在想想如果模塊可以切換這意味著什么。

您看到這種標(biāo)準(zhǔn)化模塊的好處了嗎？在嵌入式計(jì)算領(lǐng)域，使用第三代甚至第四代模塊的系統(tǒng)設(shè)計(jì)在最初于 2000 年代初設(shè)計(jì)的同一載板上運(yùn)行是標(biāo)準(zhǔn)的，該載板仍用于滿足具有大量串行的傳統(tǒng)應(yīng)用程序接口——僅作為示例。看到使用相同方法的觸覺(jué)互聯(lián)網(wǎng)智能邊緣服務(wù)器將是驚人的。隨著我們今天進(jìn)入這個(gè)新的連接領(lǐng)域，是時(shí)候建立類(lèi)似的里程碑式邊緣服務(wù)器設(shè)計(jì)，最終將持續(xù)數(shù)十年。

COM HPC 不會(huì)替代而是擴(kuò)展現(xiàn)有的 PICMG COM Express 模塊標(biāo)準(zhǔn)，新的解決方案朝著無(wú)頭邊緣服務(wù)器和更多功能的邊緣客戶端解決方案的方向發(fā)展。

審核編輯：郭婷