激光集成和可擴展性新時代提供無與倫比的性能、功率效率和可靠性

加利福尼亞州山景城2022年6月6日/美通社/ -- 新成立的公司OpenLight今日推出了全球首個帶集成激光器的開放式硅光子平臺，以滿足日益增長的硅光子學市場對性能、功率效率和可靠性提升方面的需求。

OpenLight的平臺提供了新水準的激光集成和可擴展性，以加速開發(fā)數(shù)據(jù)通信、電信、LiDAR、醫(yī)療保健、HPC、人工智能和光學計算等應用中的高性能光子集成電路（PIC）。該技術(shù)通過了Tower PH18DA生產(chǎn)工藝的認證和可靠性測試。OpenLight預計，首次基于PH18DA工藝以及帶集成激光器的400G和800G基準設計的開放式多項目晶圓（MPW）"班車"將于2022年夏季推出。

高塔半導體（Tower Semiconductor）模擬業(yè)務單位高級副總裁兼總經(jīng)理Marco Racanelli表示："我們堅信，OpenLight的技術(shù)將在硅光子學行業(yè)掀起一場變革。提供一個獲得Tower工藝認證的帶集成激光器的開放式硅光子平臺，將幫助共同客戶實現(xiàn)創(chuàng)新并大規(guī)模推動下一代硅光子設計。我們很高興能夠在這一旅程中與OpenLight合作。"

隨著光學行業(yè)不斷發(fā)展，硅光子學所面臨的一項主要挑戰(zhàn)是激光器集成以及增設分立激光器所產(chǎn)生的相關(guān)高成本，包括這些激光器的制造、組裝和對準。隨著激光通道數(shù)量和總帶寬不斷增加，這一點變得更加重要。通過直接在硅光子晶圓上處理磷化銦（InP）材料，PH18DA平臺降低了增設激光器所產(chǎn)生的相關(guān)成本并縮短了時間，實現(xiàn)了容量可擴展性且功率效率得以提升。此外，單片集成激光器還提高了整體可靠性并簡化了封裝設計。

新思科技（Synopsys）工程副總裁Aveek Sarkar表示："OpenLight正在通過實現(xiàn)激光器在可插拔和共封裝光學元件中的可擴展集成，為新一代硅光子學鋪平道路。新思科技的統(tǒng)一電子和光子設計解決方案與OpenLight創(chuàng)新型硅光子平臺相結(jié)合，將顯著加速光子集成電路的開發(fā)。"

OpenLight的經(jīng)營理念是"開放、 集成、可擴展"。該開放式平臺包括集成激光器、光放大器、調(diào)制器、光電探測器和其他關(guān)鍵光子組件，提供完整的低功耗、高性能光子集成電路解決方案。此外，OpenLight還提供部分PIC設計器件及設計服務，以加快上市時間。

OpenLight的執(zhí)行團隊擁有數(shù)十年的光子設計實踐經(jīng)驗，由 首席運營官Thomas Mader博士、業(yè)務發(fā)展與戰(zhàn)略副總裁Daniel Sparacin博士和工程副總裁Volkan Kaman博士領(lǐng)導。

OpenLight首席運營官Thomas Mader博士表示："行業(yè)對分析、存儲和移動復雜數(shù)據(jù)的更高帶寬硬性需要 推動著硅光子學市場的快速增長。OpenLight帶集成激光器的開放式硅光子學平臺可根據(jù)每個PIC將一臺激光器擴展到數(shù)百臺甚至數(shù)千臺，所有這些激光器均在晶圓層面實現(xiàn)集成。憑借我們的平臺，眾多公司可以更快地進駐新興市場，加速實施新應用，并徹底改變其團隊構(gòu)建未來光子系統(tǒng)的方式。"