6月1日日本汽車Tier1供應商電裝Denso發(fā)布了《Semiconductor Strategy》，隨后我們看到媒體報道正在考慮分拆其芯片部門，首席技術官Yoshifumi Kato在接受采訪說：“必須考慮一下，單獨對外銷售半導體的時機是否會到來。這樣的結構是否可行，值得探究?！彪娧b有著50年的汽車半導體開發(fā)歷史，目前2021年汽車半導體銷售額4200億日元，排在車載領域第五位，目標是到2025年把本公司生產的增加20%至5000億日元（人民幣257億元）。Denso主要的半導體能力包括“功率半導體”、“模擬半導體”領域和自動駕駛的傳感器開發(fā)能力，這種轉變是非常有意思的。

備注：隨著富士通、東芝、松下等在半導體圈的衰退，目前日本主要還有影響力的包括瑞薩、Denso、Rohm。

▲圖1.Denso的半導體戰(zhàn)略

Part 1

缺芯下電裝的策略

Denso其實首先是豐田的“小弟”，也是最重要的汽車電子零部件抓手。在2021年Q3出現東南亞疫情以前豐田的芯片管理是排名前列的。豐田和Denso在2011年3月11日日本地震災難摧毀供應鏈之后，半導體的交貨時間太長，無法應對自然災害等破壞性沖擊。供應商需要儲備價值2到6個月的芯片，具體取決于從訂貨到交貨的時間，也就是長周期采購的風險清單。這套系統(tǒng)也是日系供應鏈從JIT的模式，加入了BCP業(yè)務連續(xù)性考慮，當然這套系統(tǒng)有一定的局限性。

▲圖2.豐田的業(yè)務連續(xù)性規(guī)劃

在Denso執(zhí)行策略中，從建立風險清單、元器件分配的策略、替代元器件的方案準備和生產產能的優(yōu)先級管理，都是努力去管好復雜的芯片供應鏈。我們其實可以理解——芯片這種平常不貴，但是缺起來就受不了的關鍵器件在未來的產業(yè)布局中非常重要。

▲圖3.Denso應對芯片供應危機管理

電裝是豐田的主要供應商，還建立了生產汽車生產芯片的立足點，從銷售額來看汽車芯片約為4,200億日元（29億歐元）。在過去的三年里，電裝公司在芯片業(yè)務上的投資總額為1,600億日元（11億歐元），對于Denso的微電子部門來說，汽車芯片是通過電裝的零部件向整車客戶進行裝配的，而不一樣的策略就是直接將半導體出售給其他車企和供應商。

Denso考慮芯片部門剝離出去，是否會變得更好。最主要看到外供和開拓其他市場的機會，這個分拆還沒有任何決定（沒有計劃通過剝離芯片業(yè)務來為公司帶來額外的資金），從目前的需求來看也是在努力滿足豐田體系內部對芯片的需求。

▲圖4.Denso面對的是一個增長的市場

Part 2

Denso的機會點

Denso購買臺積電（TSMC）與索尼集團在日本建造的芯片工廠10%的股份，從2024年起每月生產55,000片12英寸晶圓，這對于將來制造SoC和MCU都有幫助。日本政府正在幫助建造九州島上的芯片工廠，為附近的索尼圖像傳感器工廠生產芯片。Denso電裝與聯合微電子公司合作，在日本生產半導體晶圓，以支持電源和模擬芯片的生產。

從業(yè)務來看，Denso的業(yè)務基本點，聚焦在：

●MCU+SOC

●模擬和功率芯片

●傳感器

▲圖5.Denso的半導體產品和戰(zhàn)略

從上述的說法來看，Denso在現在這個體量，要做的事情就是面對EE架構的變化，電氣化和自動輔助駕駛的領域去開發(fā)新增的汽車電子芯片需求。

▲圖6.Denso的長期戰(zhàn)略執(zhí)行

Denso的優(yōu)勢部分，是做新一代IGBT和SiC的器件，通過和USJC集合日本的力量開發(fā)300mm的圓晶。

▲圖7.Denso的功率芯片的邏輯，

一方面自己做設計，一方面聯合做制造

由于電動汽車的簡化，逆變器大家都能做，競爭的重點無非是你是否有更便宜和性能更好的SiC產品。

▲圖8.SiC的成本和特性競爭

AFE這塊，之前東芝、瑞薩都在推進，Denso做的25路電芯采樣，可以使得100串電池只用4個AFE芯片，這個成本的差異還是很明顯的。

▲圖9.BMS的AFE芯片

從上述走了一圈，其實Denso是看到了在汽車半導體領域機會，也看到了競爭的難度，這一輪全球Tier 1零部件都要對自己的業(yè)務連續(xù)性進行評估，圍繞半導體展開，通過擴大化投資和獨立運行效果更好點。

和歐洲大部分的Tier 1不一樣（博世的布局和Denso很像），這次是生死存亡的選擇。

▲圖10.Denso的三大領域目標

小結：汽車芯片領域的思考，更多的還是圍繞誰離需求近一些，哪種設計更具備通用性和合理性，至少這個領域是需要持續(xù)關注的。

審核編輯 ：李倩