CPU、GPU 和 SoC 的高密度、模塊化測試

半導(dǎo)體制造商依靠高密度測試系統(tǒng)來支持其日益復(fù)雜的產(chǎn)品組合。AI 處理器、CPU、GPU、SoC 和移動處理器正在增加更強(qiáng)大的功能，包括射頻連接、電源管理和混合信號處理。為了支持這些不同的 IC 功能，ATE 系統(tǒng)需要先進(jìn)的 PDN 來處理各種不同的功率和電壓。這些測試儀的模塊化也變得至關(guān)重要，因?yàn)闇y試儀需要從測試 1V 下消耗 1000A 的 AI 處理器切換到混合信號 SoC，而其電流僅為處理器電流的一小部分，對 EMI 極為敏感。Vicor 獲得專利的正弦振幅轉(zhuǎn)換（SAC）拓?fù)?，其本身高頻下的軟開關(guān)具有很低噪聲，大大減少了由于高 EMI 而產(chǎn)生的虛假測試結(jié)果。

供電網(wǎng)絡(luò)

提升前端 ATE 電源的效率是一項(xiàng)艱巨任務(wù)，PDN 沒有嘗試采用這種方法，而是構(gòu)架為使用中間 48V 母線，以提高從 48V 到負(fù)載點(diǎn)的效率。由兩個 Vicor DCM3623 隔離、穩(wěn)壓 DC-DC 轉(zhuǎn)換器模塊組成的陣列可在滿載時以 92.7% 的效率提供超過 600W 的功率。在同一個 PDN 中，Vicor 固定比率 DC-DC 模塊以 96% 的效率將 48V 轉(zhuǎn)換為各種負(fù)載點(diǎn)要求，從 1V 到 12V。Vicor 固有的低噪聲 SAC 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和先進(jìn)的封裝技術(shù)，結(jié)合平面磁性器件和超薄外形，大大簡化和改進(jìn)了熱管理。

相關(guān)產(chǎn)品

DCM DC-DC 轉(zhuǎn)換器

輸入：9 – 420V

輸出：3.3, 5, 12, 13.8, 15, 24, 28, 36, 48V

功率：高達(dá) 1300W

效率：高達(dá) 96%

小巧至 24.8 x 22.8 x 7.2 毫米

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VTM 電流倍增器

輸入: 0 – 60V

輸出: 0 – 55V

電流: Up to 115A

峰值效率: 高達(dá) 96%

小巧至 22.83 x 8.52 x 4.9毫米

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NBM 固定比率 DC-DC 轉(zhuǎn)換器

輸入：36 – 60V

輸出：7.2 – 15.3V

效率：Up to 2400W

效率：超過 98%

小巧至: 23 x 17 x 5.2毫米

審核編輯 ：李倩