電子陶瓷外殼主要產(chǎn)品包括通信器件用電子陶瓷外殼、工業(yè)激光器用電子陶瓷外殼、消費電子陶瓷外殼及基板、汽車電子件等。

1、通信器件用電子陶瓷外殼

通信器件用電子陶瓷外殼產(chǎn)品主要包括光通信器件外殼、無線功率器件外殼、紅外探測器外殼， 各產(chǎn)品的特點及應(yīng)用領(lǐng)域如下：

通信器件用電子陶瓷外殼生產(chǎn)工藝流程

上圖每步工序中的投料情況基本如下： 氧化鋁、氮化鋁等陶瓷粉料在流延環(huán)節(jié)投料，墻體、墻體組件、底盤、支架、焊料（部分）、光纖管、熱沉、引線、封口環(huán)等管殼零件在組裝釬焊環(huán)節(jié)投料，氰化亞金鉀電鍍液在鍍金環(huán)節(jié)投料，光窗、焊料（部分）在鍍金后焊光窗環(huán)節(jié)投料。

2、工業(yè)激光器用電子陶瓷外殼

該產(chǎn)品主要是大功率激光器外殼，其產(chǎn)品的特點及應(yīng)用領(lǐng)域如下：

工業(yè)激光器用電子陶瓷外殼生產(chǎn)工藝流程

上圖每步工序中的投料情況基本如下： 氧化鋁、氮化鋁等陶瓷粉料在流延環(huán)節(jié)投料，墻體、墻體組件、底盤、焊料、熱沉、引線、封口環(huán)等管殼零件在組裝釬焊環(huán)節(jié)投料，氰化亞金鉀電鍍液在鍍金環(huán)節(jié)投料。

3、消費電子陶瓷外殼及基板

該系列產(chǎn)品主要包括聲表晶振類外殼、3D 光傳感器模塊外殼、5G 通信終端模塊外殼、氮化鋁陶瓷基板，各產(chǎn)品的特點及應(yīng)用領(lǐng)域如下：

消費電子陶瓷外殼及基板生產(chǎn)工藝流程

上圖每步工序中的投料情況基本如下： 氧化鋁、氮化鋁等陶瓷粉料在流延環(huán)節(jié)投料，封口環(huán)、引線、焊料等管殼零件在釬焊環(huán)節(jié)投料，氰化亞金鉀電鍍液在鍍金環(huán)節(jié)投料。

4、汽車電子件

該系列產(chǎn)品主要包括陶瓷元件、集成式加熱器、車用檢測模塊，其產(chǎn)品的特點及應(yīng)用領(lǐng)域如下：

汽車電子件生產(chǎn)工藝流程

上圖每步工序中的投料情況基本如下： 聚氨酯在原料環(huán)節(jié)投料然后注塑，陶瓷粉料在粉體制備環(huán)節(jié)投料，集水杯、分析計量模組等、雙工器模塊、外殼、傳感器、接插件、電極、溫控器、鋁殼、電路模塊、電阻、電容、二/三極管、汽車線束等汽車電子零件在組裝環(huán)節(jié)投料。

審核編輯 ：李倩