電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)日前,皇庭國際發(fā)布公告稱,其全資子公司皇庭基金近日簽署股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議,擬收購意發(fā)功率合計14.43%股權(quán),價格為8300萬元。
而此前皇庭基金已通過增資5000萬元獲得意發(fā)功率約13.38%的股權(quán),上述交易完成后,皇庭基金將合計持有意發(fā)功率約27.8%的股權(quán)。
皇庭國際是一家以商業(yè)不動產(chǎn)綜合運營服務(wù)為主要業(yè)務(wù)的上市公司,因為當(dāng)前房地產(chǎn)行業(yè)不景氣,皇庭國際2020年和2021年兩年合計虧損14.5億元。
對于皇庭國際來說,急于尋找新的突破口,而收購意發(fā)功率,進(jìn)軍第三代半導(dǎo)體,正是為推動公司戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型,然而這也從側(cè)面反映出,第三代半導(dǎo)體當(dāng)下的投資極其火熱。
投資火熱,第三代半導(dǎo)體產(chǎn)能將過剩
當(dāng)前,全球都在大力發(fā)展第三代半導(dǎo)體,地方政府不斷出臺支持政策,比如深圳,今年6月,深圳市政府在發(fā)布的《培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動計劃(2022-2025年)》通知中明確提出發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
《計劃》指出,深圳將重點布局12英寸硅基和6英寸及以上化合物半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線,提升氮化鎵和碳化硅等化合物半導(dǎo)體材料與設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)水平,加速器件制造技術(shù)開發(fā)、轉(zhuǎn)化和首批次應(yīng)用。
同時,面向5G通信、新能源汽車、智能終端等新興應(yīng)用市場,大力引進(jìn)技術(shù)領(lǐng)先的化合物半導(dǎo)體企業(yè),并鼓勵企業(yè)推廣試用化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品,提升系統(tǒng)和整機(jī)產(chǎn)品的競爭力。
過去幾年,全國各地陸續(xù)落地第三代半導(dǎo)體項目,有市場調(diào)研機(jī)構(gòu)統(tǒng)計,自2017年到2021年10月,全國超20個省、覆蓋超40個城市,新簽約落地第三代半導(dǎo)體項目超70個,且項目投資額不斷增大,2020年全國就有超過6個總投資超50億元項目落地。
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,分為上游原材料供應(yīng),中游第三代半導(dǎo)體制造和下游第三代半導(dǎo)體器件環(huán)節(jié)。上游原材料包括襯底和外延片;中游包括第三代半導(dǎo)體設(shè)計、晶圓制造和封裝測試;下游為第三代半導(dǎo)體器件應(yīng)用,包括微波射頻器件、電力電子器件和光電子器件等。
從企業(yè)來看,襯底片主要有露笑科技、三安光電、天科合達(dá)、山東天岳、維微科技、科恒晶體、鎵鋁光電等;外延片廠商主要有瀚天天成、東莞天域、晶湛半導(dǎo)體、聚能晶源、英諾賽科,蘇州能訊、四川益豐電子、中科院蘇州納米所等;第三代半導(dǎo)體器件的廠商包括比亞迪半導(dǎo)體、聞泰科技、華潤微、士蘭微、斯達(dá)半導(dǎo)、揚杰科技、泰科天潤等。
除了國內(nèi)各產(chǎn)業(yè)鏈不斷推進(jìn)項目進(jìn)程之外,臺企晶圓代工大廠及國際功率半導(dǎo)體企業(yè)廠商都在加大產(chǎn)能投建。上個月消息,聯(lián)電正加速擴(kuò)大第三代半導(dǎo)體布局,主攻8英寸晶圓第三代半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,近期大舉購置新機(jī)臺擴(kuò)產(chǎn),預(yù)計下半年將進(jìn)駐8英寸AB廠。
據(jù)臺媒報道,早在2021年12月29日,聯(lián)電就已通過投資聯(lián)穎,切入第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域。聯(lián)電計劃從6英寸GaN入手,之后將展開布局SiC,并向8英寸晶圓發(fā)展。
在GaN代工市場,除了聯(lián)電,臺積電、世界先進(jìn)等傳統(tǒng)硅晶圓廠商也在向這個市場靠攏。臺積電自2014年就開始布局第三代半導(dǎo)體,目前已小批量提供6英寸GaN晶圓代工服務(wù)。世界先進(jìn)已展開8英寸GaN on Si研發(fā)。
另外硅晶圓廠商環(huán)球晶2021年宣布,將大幅擴(kuò)產(chǎn)第三代半導(dǎo)體,GaN及SiC產(chǎn)能均將翻倍增長。漢磊暨嘉晶董事長徐建華2021年也表示,公司將在未來2到3年投資0.8到1.0億美元,增加6英寸SiC產(chǎn)能達(dá)5到7倍,GaN月產(chǎn)能明年倍增至2000片。嘉晶預(yù)計將投入5000萬美元擴(kuò)產(chǎn),將SiC基板產(chǎn)能擴(kuò)增7到8倍,GaN基板產(chǎn)能計劃提高2到2.5倍。
英飛凌、意法半導(dǎo)體都表示將在全球不同國家建設(shè)碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)相關(guān)工廠,意法半導(dǎo)體表示將投入約9億美元用于戰(zhàn)略投資,包括對氮化鎵技術(shù)和碳化硅原材料的投入。英飛凌將投入超過20億歐元,在馬來西亞新建第三代半導(dǎo)體模組廠。
可以看到,從國內(nèi)外來看,政府、產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)、晶圓代工廠商都在積極投入到第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)建設(shè)中。在這個背景下,北京大學(xué)教授、寬禁帶半導(dǎo)體研究中心主任沈波此前表示,第三代半導(dǎo)體投資熱潮下,若都實現(xiàn)量產(chǎn),近期恐將引發(fā)一定程度產(chǎn)能過剩。
市場需求放大,可以很好地利用釋放的產(chǎn)能
未來,第三代半導(dǎo)體市場需求將會持續(xù)擴(kuò)大,根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù),預(yù)計到2021-2025年,我國SiC、GaN電力電子器件應(yīng)用市場將以45%的年復(fù)合增長率增長至2025年的近300億元;GaN微波射頻器件市場規(guī)模將以25.4%的年均復(fù)合增長率增長至2025年的205億元。2025年第三代半導(dǎo)體整體市場規(guī)模有望超過500億元。
工業(yè)、儲能、新能源汽車將是大幅拉升第三代半導(dǎo)體的市場需求的幾大領(lǐng)域,電子發(fā)燒友此前報道,隨著電動車滲透率的不斷升高以及整車架構(gòu)朝800伏方向邁進(jìn),預(yù)計2025年全球?qū)iC的需求量將會達(dá)到169萬片,其中絕大部分的應(yīng)用將會體現(xiàn)在汽車的主逆變器。
受益于新能源革命,下游的光伏、儲能、新能源汽車以及工業(yè)自動化的爆發(fā),功率半導(dǎo)體行業(yè)迎來了新的高景氣周期,整個功率半導(dǎo)體、分離器件和模塊的市場規(guī)模將從2020年的204億美金增長到2025年的274億美金,寬禁帶半導(dǎo)體的市場規(guī)模將從2020年的不到5%達(dá)到2025年的接近17%。
英飛凌科技電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部大中華區(qū)應(yīng)用市場總監(jiān)程文濤此前從能源的角度談到,到2025年,全球可再生能源發(fā)電量有望超過燃煤發(fā)電量,將推動第三代半導(dǎo)體器件的用量迅速增長。在用電端,由于數(shù)據(jù)中心、5G通信等場景用電量巨大,節(jié)電降耗的重要性凸顯,將成為率先采用第三代半導(dǎo)體器件做大功率轉(zhuǎn)換的應(yīng)用領(lǐng)域。
可見,新能源汽車、儲能等領(lǐng)域的快速發(fā)展,將會持續(xù)拉升對第三代半導(dǎo)體的市場需求,很好的利用逐步釋放的產(chǎn)能。同時產(chǎn)業(yè)界加大產(chǎn)能的建設(shè),無疑是看到了新能源汽車等領(lǐng)域未來的市場前景,不過在產(chǎn)業(yè)界也需要注意投資是否過熱,謹(jǐn)防產(chǎn)能過剩的可能。
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