來源：意法半導體

2022年 7月 1日，中國——意法半導體TSB622通用低功耗雙算放大器(運放)增強在工業(yè)和汽車應用中的魯棒性和靈活性。

TSB622的單位增益穩(wěn)定，工作溫度范圍擴至 -40°C至 125°C，取得了車規(guī)級認證，支持2.7V至 36V的寬電源電壓，設計人員可以用同一器件設計有不同電壓域的多種應用，軌到軌輸出最大限度地提高動態(tài)范圍，同時1mV的輸入失調(diào)電壓確保低功耗運放同樣具有很高的精度。

增益帶寬積 (GBW)為1.7MHz，每通道最大工作電流為375μA(在 36V電源下)，TSB622 取得了高速度-功耗比。電源電流小，適合低功耗應用，并有助于延長電池供電設備的運行時間。

此外，4kV的 ESD耐壓(HBM -人體模型)和增強的抗電磁干擾能力，確保 TSB622能夠承受技術要求苛刻的工業(yè)和汽車環(huán)境。

TSB622雙運放現(xiàn)在采用 SO8和 MiniSO8封裝，可節(jié)省電路板空間并有助于降低 PCB的總體成本。 7月上市的3mm x 3mm DFN8封裝將配備wettable flanks結(jié)構(gòu)，可提供額外的機械強度，以滿足汽車行業(yè)的要求。

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意法半導體擁有48,000名半導體技術的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者，掌握半導體供應鏈和先進的制造設備。作為一家半導體垂直整合制造商(IDM)，意法半導體與二十多萬家客戶、數(shù)千名合作伙伴一起研發(fā)產(chǎn)品和解決方案，共同構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)，幫助他們更好地應對各種挑戰(zhàn)和新機遇，滿足世界對可持續(xù)發(fā)展的更高需求。意法半導體的技術讓人們的出行更智能，電力和能源管理更高效，物聯(lián)網(wǎng)和互聯(lián)技術應用更廣泛。意法半導體承諾將于2027年實現(xiàn)碳中和。

審核編輯：符乾江