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用高倍顯微鏡和FIB操作芯片解密

芯片逆向 ? 來源:芯片逆向 ? 作者:芯片逆向 ? 2022-07-07 15:32 ? 次閱讀
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在芯片解密行業(yè)中,最正確的解密方法就是采取硬件解密的方法,即用特定的溶脂溶解開芯片,讓其晶片裸露出來,在操作這一步的時候,也是需要有一定的技巧,當然,在操作這一步的時候,有時候,也可能會把芯片溶解壞,就是把線溶解斷了,這樣芯片就完全用不了了,當然,如果客戶只有一個母片的時候,那么,就可以拿去綁定廠重新綁定,但這樣的話,就會產(chǎn)生一定的費用,時間上也大大加長了,一般綁定一次的話需要一周的時間,如果綁定測試不通過的話,那么就要再次拿去綁定,如果是這么一種情況的話,技術(shù)人員就會重新再開一個芯片,爭取在最短的時間內(nèi)將程序提取出來。

當晶片裸露出來后,那么,我們就要用到高倍顯微鏡和FIB(聚焦離子束設(shè)備),用這兩種設(shè)備,查找芯片的加密位置,通過改變其線路的方法,將加密芯片變?yōu)椴患用艿囊粋€狀態(tài),然后再用編程器,將芯片內(nèi)部的程序讀取出來。

芯片處理過程

1.芯片開蓋以化學法或特殊封裝類型開蓋,處理金線取出晶粒。

2.層次去除 以蝕刻方式去除層,包括去除保護層polyimide、氧化層、鈍化層、金屬層等。

3.芯片染色 通過染色以便于識別,主要有金屬層加亮,不同類型阱區(qū)染色,ROM碼點染色。

4.芯片拍照 通過電子顯微鏡(SEM)對芯片進行拍攝。

5.圖像拼接 將拍攝的區(qū)域圖像進行拼接(軟件拼接,照片沖洗后手工拼接)。

6.電路分析 能夠提取芯片中的數(shù)字電路模擬電路,并將其整理成易于理解的層次化電路圖,以書面報告和電子數(shù)據(jù)的形式發(fā)布給客戶。

致芯科技提供軍工產(chǎn)品仿研、進口產(chǎn)品國產(chǎn)化。提供芯片解密服務(wù),從DSP、ARM、以及MCU嵌入式芯片內(nèi)提取出程序代碼,對PCB電路板進行測繪提取出電路圖和PCB文件。在得到芯片程序和PCB電路圖后,可以進行分析研究,做二次開發(fā)。

審核編輯 :李倩

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:芯片解密操作需要用到高倍顯微鏡和FIB

文章出處:【微信號:zhixinkeji2015,微信公眾號:芯片逆向】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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