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快充協(xié)議芯片廠商“密集”IPO上市,快充市場爆發(fā)紅利釋放

Tanya解說 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:劉靜 ? 2022-07-14 08:11 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/劉靜)據(jù)觀察近三月電源管理芯片廠商密集沖刺IPO上市,獲受理的企業(yè)數(shù)量至少17家??斐鋮f(xié)議芯片作為近年電源管理芯片高速增長的品類之一,相關(guān)企業(yè)IPO上市亦熱情高漲,且均集中于科創(chuàng)板資本市場。

近期IPO獲受理的協(xié)議芯片廠商有天德鈺、南芯半導(dǎo)體、智融科技、美芯晟等,英集芯也在今年4月19日剛敲鐘上市。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),目前市面上的快充協(xié)議芯片廠商大概有40余家。而最近僅三個月就有12.5%的快充協(xié)議芯片廠商趕赴科創(chuàng)板上市,“密集”IPO上市的背后市場競爭格局如何?這些企業(yè)在協(xié)議快充芯片領(lǐng)域的出貨量、營收、核心技術(shù)等情況又如何?



快充協(xié)議芯片的市場格局

在當(dāng)今信息化社會,人們的日常生活完全離不開移動智能終端,近年隨著移動智能終端的功能越來越豐富,性能越來越強(qiáng),人們所使用的時間也開始逐漸拉長,導(dǎo)致電能消耗不斷增加,使得人們需要花費(fèi)較長的時間頻繁充電。在此背景下衍生了快充需求,高效能、低功耗、長續(xù)航、高兼容的移動智能終端產(chǎn)品才更容易獲得消費(fèi)者的青睞。而快充協(xié)議芯片是智能終端產(chǎn)品提升充電速率的關(guān)鍵元器件,能否實(shí)現(xiàn)快充功能全依仗快充協(xié)議芯片。


快充協(xié)議最早是高通提出來的,其先后推出了QC3.0、QC4.0、QC5.0協(xié)議。華為推出了SCP快充協(xié)議,OPPO推出VOOC快充協(xié)議,聯(lián)發(fā)科推出PumpExpress3.0快充協(xié)議,還有三星、蘋果、展訊、vivo等企業(yè)也相繼推出了自己的快充協(xié)議。隨著私有快充協(xié)議越來越多,互不兼容的問題愈加凸顯。

為了解決不同快充協(xié)議帶來的不兼容問題,2021年歐盟提交了電子產(chǎn)品統(tǒng)一使用USB-C充電接口的議案,同年5月USB-IF協(xié)會了最新的USB PD3.1快充協(xié)議。USB PD3.1快充協(xié)議最大功率從100W擴(kuò)展到240W,可以兼容市面上大部分產(chǎn)品,不僅能夠滿足手機(jī)、筆記本、平板電腦、耳機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品,還能應(yīng)用在電動工具、安防領(lǐng)域POE供電、IOT物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等領(lǐng)域,正逐漸成為市場主流的選擇。如今USB PD3.1快充功能已成為新一代快充電源產(chǎn)品的新賣點(diǎn)。

市場格局方面,據(jù)電子發(fā)燒友網(wǎng)的不完全統(tǒng)計(jì),截止2021年底,市面上的快充協(xié)議芯片廠商達(dá)40余家,較為領(lǐng)先的企業(yè)有PI、天德鈺、Cypress、偉詮電子、富滿電子、英集芯、南芯半導(dǎo)體、智融科技、慧能泰、威鋒電子、速芯微等。國內(nèi)已上市的公司中,英集芯在快充協(xié)議芯片行業(yè)占據(jù)較高的市場份額,截止2021年上半年累計(jì)銷量已經(jīng)突破5億顆。

據(jù)中信證券研究所統(tǒng)計(jì),2021年全球快充市場規(guī)模達(dá)260億元,預(yù)計(jì)2022年將以190.77%的速度增長至756億元,在2023年將突破千億大關(guān)。



2022年全球快充市場進(jìn)入高速發(fā)展階段,國內(nèi)快充協(xié)議芯片廠商有望在高景氣市場下迎來業(yè)績暴漲,進(jìn)一步占據(jù)更大的市場份額。

IPO新受理的四家企業(yè)快充協(xié)議芯片的發(fā)展情況

天德鈺、智融科技、南芯半導(dǎo)體、美芯晟IPO剛獲受理,這四家半導(dǎo)體企業(yè)均涉及快充協(xié)議芯片,并且它們均計(jì)劃在科創(chuàng)板上市。據(jù)了解,科創(chuàng)板的定位是面向世界科技前沿和國家重大需求,使命是服務(wù)于符合國家戰(zhàn)略、突破關(guān)鍵核心技術(shù)、市場認(rèn)可度高的科技創(chuàng)新企業(yè)。由此可見,天德鈺、智融科技、南芯半導(dǎo)體、美芯晟這四家企業(yè)自身的技術(shù)實(shí)力較強(qiáng),在某一細(xì)分領(lǐng)域掌握著關(guān)鍵核心技術(shù),產(chǎn)品競爭優(yōu)勢強(qiáng),市場認(rèn)可度高。

上述四家IPO新受理的企業(yè),天德鈺是最早進(jìn)入快充協(xié)議芯片領(lǐng)域研發(fā)的企業(yè),截止目前快充技術(shù)積累已超過八年的時間,其先后自主研發(fā)了智能化多口快充管理技術(shù)、USB Type-A接口拔除偵測技術(shù)、多USB輸出端口充電分配技術(shù)等多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。天德鈺快充協(xié)議芯片的核心技術(shù)優(yōu)勢主要體現(xiàn)在智能調(diào)配功率和系統(tǒng)安全性保護(hù)兩方面。憑借快充協(xié)議芯片在低功耗、高集成方面的優(yōu)勢,天德鈺快充協(xié)議芯片出貨量較為領(lǐng)先,2021年累計(jì)出貨量達(dá)3.20億顆。2021單年度銷售了11106.13萬顆快充協(xié)議芯片,實(shí)現(xiàn)6902.66萬元的業(yè)務(wù)收入,當(dāng)期快充協(xié)議芯片平均單價為0.62元/顆。

智融科技2017年開始量產(chǎn)18WPD快充芯片,2021年單年度快充協(xié)議芯片銷量達(dá)1982萬顆,通過銷售該產(chǎn)品取得3047.32萬元的收入,快充協(xié)議芯片的平均單價為1.54元/顆。智融科技的快充協(xié)議芯片大多偏向大功率,與天德鈺的快充產(chǎn)品有所不同,平均售價有些差異。近年在快充協(xié)議芯片的出貨量上,天德鈺是這四家企業(yè)中最高的,但是2020年天德鈺的快充協(xié)議芯片出貨量有所下滑,從2019年的11740.25萬顆降至9143.78萬顆。2021年雖然出貨量反彈至11106.13萬顆,但仍達(dá)不到2019年的水平。

快充協(xié)議芯片市場正重新洗牌,一些新興企業(yè)正逐漸分走快充協(xié)議芯片的市場份額,出貨量出現(xiàn)猛增之勢。比如智融科技,2021年快充協(xié)議芯片出貨量同比翻漲482倍,雖說2020年智融科技快充協(xié)議芯片銷量基數(shù)較低,但側(cè)面也反映了這些新加入賽道的企業(yè),從零到有的高成長性。技術(shù)上,智融科技自主研發(fā)了高集成度數(shù)?;旌蟂oC設(shè)計(jì)技術(shù)、跨平臺多協(xié)議快充集成技術(shù)等關(guān)鍵技術(shù),通過這兩大技術(shù)智融科技進(jìn)一步降低了快充協(xié)議芯片的制造成本,還解決了不同電子產(chǎn)品的平臺及快充協(xié)議的兼容性問題。

南芯半導(dǎo)體和美芯晟也是快充協(xié)議芯片賽道的新入局者。南芯半導(dǎo)體2018年推出第一款快充協(xié)議芯片,其目前充電協(xié)議芯片類型主要是PD/DPDM嵌入式控制器、PD/DPDM PHY及車規(guī)協(xié)議嵌入式控制器,產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機(jī)、筆記本/平板電腦、無人機(jī)及車充領(lǐng)域。南芯半導(dǎo)體招股書上,快充協(xié)議芯片的收入與DC-DC芯片、AC-DC芯片、鋰電管理芯片一起歸類至其他電源管理芯片業(yè)務(wù)中,2021年其他電源管理芯片業(yè)務(wù)收入為18892.35萬元,共銷售14187.46萬顆。至于快充協(xié)議芯片具體的收入、銷量、平均單價信息,目前南芯半導(dǎo)體尚未披露。



一直久耕LED照明驅(qū)動芯片的美芯晟,在2021年也開始宣布進(jìn)軍快充協(xié)議芯片領(lǐng)域。據(jù)電子發(fā)燒友網(wǎng)了解,預(yù)計(jì)2022年下半年美芯晟就會有量產(chǎn)的快充協(xié)議芯片產(chǎn)品,主攻消費(fèi)電子和家居家電領(lǐng)域。

總體來看這四家新受理的IPO企業(yè),其快充協(xié)議芯片主攻的應(yīng)用領(lǐng)域都不大相同,天德鈺快充協(xié)議芯片主要應(yīng)用于車充、移動電源、充電器領(lǐng)域,而智融科技主要應(yīng)用于氮化鎵充電器、智能插排等供電端設(shè)備,南芯半導(dǎo)體和美芯晟更多的是專注于手機(jī)、電腦等消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用。

在兼容性方面,南芯半導(dǎo)體、智融科技、天德鈺的快充協(xié)議芯片基本都支持PD2.0、PD3.0、FCP、SCP、QC2.0、QC3.0等主流快充協(xié)議。

圖源:珠海智融科技股份有限公司的招股書



2021年5月在發(fā)布最新的快充協(xié)議PD3.1后,天德鈺在2021年底就迅速推出了支持PD3.1的快充芯片JD6622,2022年1月英集芯也緊接發(fā)布支持PD3.1的IP2133 E-MARKER芯片,同年4月南芯半導(dǎo)體推出了支持PD3.1協(xié)議的SC2150A。但是目前智融科技暫未披露是否支持PD3.1的信息,官微今年新推出的SW3566和SW3556新品支持的還是PD3.0協(xié)議。

小結(jié):

隨著移動智能終端設(shè)備的發(fā)展,快充將越來越深入我們的生活,成為電源產(chǎn)品的標(biāo)配??斐鋮f(xié)議芯片也將在高兼容、高能效、低功耗、高集成的發(fā)展趨勢下,覆蓋更廣的應(yīng)用領(lǐng)域,打開更多的增量市場。2022年快充的市場規(guī)模增速已顯著提升,出現(xiàn)翻倍增長的跡象,今年快充協(xié)議芯片賽道上的企業(yè)業(yè)績有望實(shí)現(xiàn)高增長。

在這將爆發(fā)的細(xì)分市場,企業(yè)技術(shù)積累相差不大,快充協(xié)議芯片賽道入局者并不多,市場競爭相對緩和。一些過去深耕無線充電芯片的企業(yè),也開始積極拓展快充協(xié)議芯片系列產(chǎn)品。在充電協(xié)議逐步進(jìn)入“歸一化”發(fā)展后,未來快充協(xié)議芯片廠商更重要的核心競爭力或?qū)⒃诔潆娝俾始夹g(shù)指標(biāo)上。


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