Intel 13代酷睿（桌面版）各種曝料、泄露不斷，最終的發(fā)布進(jìn)程也已經(jīng)完全敲定，和11/12代酷睿類似還是分兩撥進(jìn)行。

第一波是K系列處理器、Z790主板芯片組。

9月28日（美國時間下同）的Intel 2022創(chuàng)新大會上正式發(fā)布、性能解禁，但正式發(fā)售要等到10月17-20日的第41周。

首發(fā)K系列的型號我們都見識過了，分別是8大16小24核心32線程的i9-13900K/KF、8大8小16核心24線程的i7-12700K/KF、6大8小14核心20線程的i5-13600K/KF。

以往都是首發(fā)只有K系列，但看起來這次無核顯的KF系列也會同步。

第二波是非K系列處理器、H770/B760主板芯片組。

明年初1月5日的CES 2023大會上正式發(fā)布、解禁，大約1個半月后上市開賣。

H710芯片組沒有，入門級繼續(xù)由H610來擔(dān)當(dāng)。

目前可以確認(rèn)，現(xiàn)有的600系列主板都可以兼容13代酷睿，反過來新的700系列主板也都可以兼容12代酷睿，它們都兼容支持DDR4、DDR5內(nèi)存，但預(yù)計700系列主板支持DDR5的會更多。

另外，13代酷睿依然支持16條PCIe 5.0總線、4條PCIe 4.0總線，DDR5內(nèi)存支持頻率從4800MHz升級到5600MHz。

相比之下，AMD Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列除了此前官宣信息之外，曝料非常少，確切性能依然成謎，發(fā)布時間也難以確定，據(jù)說會在9月中旬宣布、10月份上市，幾乎和13代酷睿的第一波同步。

PS：按照慣例，13代酷睿移動版也將在CES 2023上誕生，屆時還會有銳龍7000H/U系列。

日前，GeekBench 5上首次出現(xiàn)了Intel 13代酷睿家族中i5-13600K的身影，跑分成績也一并揭曉。

量化對比發(fā)現(xiàn)，這顆CPU的單線程、多線程表現(xiàn)相較于現(xiàn)款酷睿i5-12600K均有著明顯提升。

甚至，和AMD的“當(dāng)紅炸子雞”、Zen3旗艦銳龍9 5950X放一塊，單線程的優(yōu)勢自然不用說，多線程也幾乎媲美。

要知道，酷睿i5-13600K設(shè)計為14核20線程，而5950X可是實打?qū)嵉?6核32線程。

值得一提的是，此次識別出來的頻率信息為3.5GHz基礎(chǔ)頻率，最高加速可達(dá)5.1GHz，三級緩存也達(dá)到了24MB。前輩i5-12600K為10核16線程設(shè)計，最大頻率4.9GHz，三級緩存20MB，顯然核心數(shù)、頻率、緩存提高后，跑分自然也高了。

根據(jù)已知信息，13代酷睿Raptor Lake沿用Intel 7工藝制程，大核架構(gòu)升級到Raptor Cove，小核延續(xù)Gracemont，最大24核32線程，加速5.5GHz，Intel承諾兩位數(shù)的性能增幅。

i7-13700K也首次現(xiàn)身了，性能依然讓人驚喜。

GeekBench 5檢測信息顯示，i7-13700K規(guī)格來到8大8小16核心24線程，對比i7-12700K增加了4個小核心，而基礎(chǔ)頻率為3.4GHz，加速頻率5.3GHz上下，對比提高了300MHz左右。

二級緩存顯示12MB，似乎不太對，三級緩存則是30MB。

測試中搭配華擎Z690 Steel Legend主板、32GB DDR4-3600內(nèi)存，單核性能2090、多核性能16542。

這一成績對比i7-12700K分別高出大約10％、17％，相比于i9-13900K單核只差區(qū)區(qū)2％，多核則弱了30％，畢竟少了8個小核心。

對比競品，單核性能領(lǐng)先銳龍9 5950X 24％之多，多核性能完全持平，8大8小核心對16個完整核心毫不畏懼。

再聊聊AMD。

20年前AMD靠著K8處理器、首發(fā)64位x86的創(chuàng)舉重創(chuàng)了對手，這是AMD最輝煌的時刻之一，然而Intel在酷睿處理器之后成功逆轉(zhuǎn)，AMD反而在高性能CPU上落后了10多年，直到蘇姿豐擔(dān)任了CEO。

蘇姿豐被中國網(wǎng)友親切稱為蘇媽，她不僅是半導(dǎo)體行業(yè)的女強(qiáng)人，擔(dān)任CEO的這七年中也成功拯救了AMD，這幾年AMD憑借zen架構(gòu)的銳龍及霄龍?zhí)幚砥鞣砹耍瑇86份額已經(jīng)開始追上歷史最高水平。

蘇媽到底做對了什么拯救了AMD？protocol網(wǎng)站日前刊文介紹一些內(nèi)情，提到蘇媽推動AMD選擇了一種新的芯片路線，那就是小芯片chiplets設(shè)計，AMD的工程師不再將所有的功能都打包的一顆芯片核心上，而是分成四個獨立的芯片來設(shè)計。

AMD 高級副總裁塞繆爾·納夫齊格 （Samuel Naffziger）在采訪中提到，這種設(shè)計對AMD來說是一次巨大的推動，他認(rèn)為這也是最偉大的工程技術(shù)之一，它解決了很多問題。

基于小芯片技術(shù)，AMD降低了40%的芯片制造成本，AMD可以根據(jù)需要來增加或者刪減小芯片，以創(chuàng)建更多的性能選項，并且針對性定價，不僅適用于服務(wù)器芯片，也適用于臺式機(jī)芯片。

AMD的這個選擇最終成功了，營收從2015年的40億美元一路增長到了去年的164億美元。