AMD將于AM5主板展上展示新一代AM5主板
據(jù)消息，AMD已正式宣布將于8月5日12點(diǎn)舉辦AM5主板展，屆時(shí)將推出華碩、微星、華清等廠商的X670系列主板。還將介紹AMD Ryzen 7000系列處理器在AM5平臺(tái)上的性能。
Ryzen 7000系列桌面處理器是去年Ryzen 5000系列桌面處理器的繼承者?；贏MD最新的Zen 4架構(gòu)，采用TSMC業(yè)界領(lǐng)先的先進(jìn)5nm節(jié)點(diǎn)制造工藝制造。基于Zen 4架構(gòu)的AMD Ryzen 7000系列處理器與Zen 3一樣，都基于小芯片設(shè)計(jì)。
據(jù)了解，全新AMD Socket AM5平臺(tái)的的新插槽采用1718針LGA設(shè)計(jì)，支持高達(dá)170W TDP的處理器、雙通道DDR5內(nèi)存和新的SVI3電源基礎(chǔ)設(shè)施。第一批新主板包括X670E（X670 Extreme）和X670型號(hào)。其中，X670E首次采用雙核設(shè)計(jì)，均為AM5插槽接口，支持DDR5內(nèi)存和PCIe 5.0擴(kuò)展。
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審核編輯：郭婷
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