蝕刻工藝課堂素材分享（4）（上）
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【AD問(wèn)答】關(guān)于PCB的蝕刻工藝及過(guò)程控制
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發(fā)表于 04-05 19:27
PCB線路板外層電路的蝕刻工藝詳解
目前，印刷電路板（pcb）加工的典型工藝采用“圖形電鍍法”.即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱為蝕刻。
發(fā)表于 09-13 15:46
詳談PCB的蝕刻工藝
先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻?！ ∫?蝕刻的種類 要注意的是，
發(fā)表于 09-19 15:39
PCB外層電路的蝕刻工藝
導(dǎo)線線寬十分精細(xì)時(shí)將會(huì)產(chǎn)生一系列的問(wèn)題。同時(shí),側(cè)腐蝕（見(jiàn)圖4）會(huì)嚴(yán)重影響線條的均勻性。 在印制板外層電路的加工工藝中，還有另外一種方法，就是用感光膜代替金屬鍍層做抗蝕層。這種方法非常近似于內(nèi)層蝕刻工藝
發(fā)表于 11-26 16:58
濕法蝕刻工藝
濕法蝕刻工藝的原理是使用化學(xué)溶液將固體材料轉(zhuǎn)化為液體化合物。選擇性非常高，因?yàn)樗没瘜W(xué)藥品可以非常精確地適應(yīng)各個(gè)薄膜。對(duì)于大多數(shù)解決方案，選擇性大于100：1。
發(fā)表于 01-08 10:12
PCB蝕刻工藝原理_pcb蝕刻工藝流程詳解
本文首先介紹了PCB蝕刻工藝原理和蝕刻工藝品質(zhì)要求及控制要點(diǎn)，其次介紹了PCB蝕刻工藝制程管控參數(shù)及蝕刻工藝品質(zhì)確認(rèn)，最后闡述了PCB蝕刻工藝
發(fā)表于 05-07 09:09
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PCB板蝕刻工藝說(shuō)明
PCB板蝕刻工藝用傳統(tǒng)的化學(xué)蝕刻過(guò)程腐蝕未被保護(hù)的區(qū)域。有點(diǎn)像是挖溝，是一種可行但低效的方法。在蝕刻過(guò)程中也分正片工藝和負(fù)片工藝之分，正片
發(fā)表于 07-12 10:26
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關(guān)于濕法蝕刻工藝對(duì)銅及其合金蝕刻劑的評(píng)述
濕法蝕刻工藝已經(jīng)廣泛用于生產(chǎn)各種應(yīng)用的微元件。這些過(guò)程簡(jiǎn)單易操作。選擇合適的化學(xué)溶液(即蝕刻劑)是濕法蝕刻工藝中最重要的因素。它影響蝕刻速率和表面光潔度。銅及其合金是各種工業(yè)，特別是電
發(fā)表于 01-20 16:02
?3482次閱讀
半導(dǎo)體蝕刻工藝課堂素材分享（4）（下）
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半導(dǎo)體蝕刻工藝課堂素材分享（3）（三）
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蝕刻工藝課堂素材5（上）
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發(fā)表于 08-05 16:48
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芯片濕法蝕刻工藝
芯片濕法蝕刻工藝是一種在半導(dǎo)體制造中使用的關(guān)鍵技術(shù)，主要用于通過(guò)化學(xué)溶液去除硅片上不需要的材料。 基本概念 濕法蝕刻是一種將硅片浸入特定的化學(xué)溶液中以去除不需要材料的工藝，廣泛應(yīng)用于半
新型HERB技術(shù)如何重塑芯片蝕刻工藝
在芯片制造的精密世界中，蝕刻工藝是決定電路精度和性能的關(guān)鍵步驟。近年來(lái)，離子傳輸技術(shù)的突破正在悄然改變這一領(lǐng)域的游戲規(guī)則。本文將通過(guò)對(duì)比傳統(tǒng)正弦波技術(shù)與新型HERB技術(shù)，解析蝕刻工藝的演進(jìn)及其對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響。
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