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先輯半導(dǎo)體授權(quán)世強(qiáng)先進(jìn)代理旗下MCU產(chǎn)品

世強(qiáng)SEKORM ? 來(lái)源:世強(qiáng)SEKORM ? 作者:世強(qiáng)SEKORM ? 2022-08-12 16:30 ? 次閱讀
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上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(下稱(chēng)“先楫半導(dǎo)體”)與世強(qiáng)先進(jìn)(深圳)科技股份有限公司(下稱(chēng)“世強(qiáng)先進(jìn)”)簽署代理協(xié)議,授權(quán)世強(qiáng)先進(jìn)代理其旗下MCU HPM6700系列、MCU HPM6300系列等全線產(chǎn)品。

資料顯示,先楫半導(dǎo)體是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體公司,旗下產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片,以及配套的開(kāi)發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng),廣泛應(yīng)用于電機(jī)控制、汽車(chē)儀表、醫(yī)療儀器、工業(yè)PLC、音頻設(shè)備、人機(jī)界面等領(lǐng)域。

目前,先楫半導(dǎo)體通用MCU拳頭產(chǎn)品為HPM6700系列,采用臺(tái)積電/中芯國(guó)際40nm工藝制作,于2022年1月量產(chǎn),現(xiàn)已批量出貨。該系列產(chǎn)品采用雙RISC-V內(nèi)核,主頻高達(dá)816 MHz。

面向高性能電機(jī)控制和數(shù)字電源的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng),以及信息安全模塊如實(shí)時(shí)加解密和安全啟動(dòng)等需求,HPM6700系列產(chǎn)品支持2D圖形加速顯示系統(tǒng),集成高速USB、千兆以太網(wǎng)CAN FD等通訊接口,以及高速12位和高精度16位模數(shù)轉(zhuǎn)換器。

不僅為物聯(lián)網(wǎng)和邊緣計(jì)算等應(yīng)用提供了自主可控的中國(guó)芯保障,而且填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)在高端MCU領(lǐng)域的空白。

為擴(kuò)大MCU產(chǎn)品的市場(chǎng)覆蓋范圍,先楫半導(dǎo)體于2022年5月再次推出MCU HPM6300 系列產(chǎn)品,并于2022年6月量產(chǎn)發(fā)布,可廣泛應(yīng)用于工控、醫(yī)療、電力、新能源、車(chē)載等領(lǐng)域。

據(jù)了解,該HPM6300 系列產(chǎn)品延承了HPM6700高性能的特點(diǎn),采用QFP封裝,在成本、功耗、DSP等方面進(jìn)一步優(yōu)化。

在功耗方面,其對(duì)于電源管理域進(jìn)行了更加精細(xì)的劃分,實(shí)現(xiàn)了低至1.5uA的待機(jī)功耗,及低至40mA的運(yùn)行功耗(全速運(yùn)行coremark,外設(shè)時(shí)鐘關(guān)閉),皆低于市場(chǎng)上同類(lèi)國(guó)際品牌的功耗。

同時(shí),HPM6300系列提供eLQFP144和小體積7x7 BGA116封裝,簡(jiǎn)化用戶(hù)板級(jí)設(shè)計(jì),結(jié)合更為友好的價(jià)格,可讓用戶(hù)獲得性?xún)r(jià)比最優(yōu)的方案。

為保障產(chǎn)品供應(yīng),2022年先楫半導(dǎo)體已鎖定臺(tái)積電360Ku產(chǎn)能,并與臺(tái)積電和中芯國(guó)際提交2023年產(chǎn)能需求;在封裝測(cè)試方面,其已與華天科技和長(zhǎng)電科技預(yù)訂和預(yù)付產(chǎn)能,保證產(chǎn)品穩(wěn)定供應(yīng)。

而為了進(jìn)一步滿(mǎn)足新手開(kāi)發(fā)者快速上手的需求,先楫半導(dǎo)體還為開(kāi)發(fā)者提供了完備的生態(tài)系統(tǒng),包括全免費(fèi)的商用集成開(kāi)發(fā)環(huán)境Segger Embedded Studio,以及基于BSD許可證的SDK,包含底層驅(qū)動(dòng)、中間件和RTOS,例如lwIP、TinyUSB、FreeRTOS等,幫助開(kāi)發(fā)者大幅縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間。

上述產(chǎn)品及開(kāi)發(fā)工具等均已上線世強(qiáng)先進(jìn)電商平臺(tái)——世強(qiáng)硬創(chuàng),點(diǎn)擊閱讀原文可進(jìn)入平臺(tái)搜索“先楫半導(dǎo)體”即可獲取,還可申請(qǐng)免費(fèi)樣品。

面向未來(lái),先楫半導(dǎo)體和世強(qiáng)先進(jìn)雙方將秉持著共同發(fā)展、合作共贏的理念,共同助力國(guó)產(chǎn)芯片蓬勃發(fā)展。先楫半導(dǎo)體將借助世強(qiáng)先進(jìn)線上+線下相結(jié)合的銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)進(jìn)一步開(kāi)拓本土化市場(chǎng),深入觸達(dá)客戶(hù)并在銷(xiāo)售渠道穩(wěn)定發(fā)力。

審核編輯:湯梓紅


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原文標(biāo)題:先輯半導(dǎo)體RISC-V內(nèi)核通用MCU全線產(chǎn)品上線世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺(tái)

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